案件
Trojan 是您值得信賴的金相樣品製備合作夥伴。我們致力於以精準、可靠和創新的方式，幫助您揭示材料的真相。每種材料都蘊含著不同的故事，需要不同的處理方法。我們的應用專家針對以下材料開發了最佳化的製備流程：鈦合金、鎳基高溫合金、鋁合金、硬體/軟鋼、鑄鐵、銅合金、陶瓷、複合材料、熱噴塗層、半導體、印刷電路板、微電子裝置、岩石、礦物和聚合物。我們與每位客戶緊密合作，開發客製化的製備方法，確保您的特定材料和應用獲得一致的高品質結果。
目的：以金相截面分析法檢測PCB焊點中的空隙、金屬間化合物（IMC）層及其他潛在缺陷。試樣製備流程如下：先使用Table Cut 200型自動平板切割機進行截面切割，然後使用TJ2226冷鑲嵌樹脂進行冷鑲嵌，最後使用Alpha 610型自動研磨拋光機進行研磨拋光。詳細的試樣製備步驟詳見下文製備方法。
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晶片封裝橫斷面的金相檢測是封裝失效分析和品質控制的核心技術。透過精確的定向切割、研磨、拋光和化學處理製備橫斷面樣品，利用顯微技術直接觀察其內部互連結構。
2026
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鋁鈧合金的金相檢驗對於確保其高性能應用至關重要。它是航空航太、高端設備及其他先進領域中製程監控、參數優化和可靠應用不可或缺的品質控制方法。
2026
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GH4169鎳基高溫合金廣泛應用於航空發動機的熱端部件，以及航空航太和能源產業的高溫承載結構件。
2026
06
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為了清楚觀察304不銹鋼焊接接頭的微觀結構，包括焊接、熱影響區和母材，並評估焊接品質、相組成和潛在缺陷，適當的腐蝕處理是必不可少的。
2026
06
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作為催化領域的明星塗層，氧化亞銅（Cu₂O）塗層是一種典型的p型半導體，帶隙約為2.2 eV。它能夠吸收可見光引發催化反應，廣泛應用於有機污染物降解、水分解氫氣生產等領域。其催化活性直接取決於塗層的微觀結構和品質。採用電化學沉積、化學還原等方法製備的塗層能夠與基材緊密結合，並為催化反應提供足夠的活性位點。
2026
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肖特基二極體基於金屬-半導體結形成的肖特基勢壘，透過多數載子導電，而沒有少數載子儲存效應。其核心優勢包括超低正向壓降（0.2–0.45V）、極快的開關速度（奈秒）和低功耗。
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採用選擇性雷射熔化 (SLM) 技術製造 TC4 鈦合金零件後，金相分析是評估內部品質和性能潛力的核心方法。
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