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Découvrez la vérité sur les matériaux : fabricant mondial d’équipements et de consommables métallographiques depuis 21 ans.

Cas
Trojan est votre partenaire de confiance pour la préparation d'échantillons métallographiques. Nous nous engageons à vous aider à révéler la véritable nature des matériaux, avec précision, fiabilité et innovation. Chaque matériau est unique et requiert une approche spécifique. Nos spécialistes d'application ont développé des procédures de préparation optimisées pour : les alliages de titane, les superalliages à base de nickel, les alliages d'aluminium, les aciers durs et doux, la fonte, les alliages de cuivre, les céramiques, les composites, les revêtements par projection thermique, les semi-conducteurs, les circuits imprimés, la microélectronique, les roches, les minéraux et les polymères. Nous collaborons étroitement avec chaque client afin de développer des méthodes de préparation personnalisées, garantissant des résultats constants et de haute qualité pour vos matériaux et applications spécifiques.
Circuit imprimé
Objectif : L’examen métallographique en coupe transversale permet de détecter les vides, les couches de composés intermétalliques (CIM) et autres défauts potentiels dans les joints de soudure des circuits imprimés. L’échantillon est préparé par sectionnement à l’aide de la machine de découpe automatique à table plate Table Cut 200 , enrobage à froid avec la résine de montage à froid TJ2226, puis meulage et polissage à l’aide de la machine de meulage et polissage automatique Alpha 610. La procédure détaillée de préparation des échantillons est décrite ci-après.
2026 06 23
Inspection métallographique de la section transversale du boîtier de la puce
L'inspection métallographique des sections transversales des boîtiers de puces est une technologie essentielle pour l'analyse des défaillances et le contrôle qualité. La préparation d'échantillons de sections transversales par découpe directionnelle précise, meulage, polissage et traitement chimique permet l'observation directe de la structure d'interconnexion interne par microscopie.
2026 06 10
Examen métallographique des alliages Al-Sc
L’inspection métallographique des alliages aluminium-scandium est essentielle pour garantir leurs performances optimales. Elle constitue une méthode de contrôle qualité indispensable pour la surveillance des procédés, l’optimisation des paramètres et une utilisation fiable dans l’aérospatiale, les équipements de pointe et d’autres secteurs de haute technologie.
2026 06 10
Préparation métallographique du superalliage à base de nickel GH4169
Le superalliage à base de nickel GH4169 est largement utilisé dans les composants de la section chaude des moteurs d'avion, ainsi que dans les pièces structurelles porteuses à haute température pour les industries aérospatiales et énergétiques.
2026 06 10
Solution de gravure électrolytique pour échantillons soudés en acier inoxydable 304
Pour observer clairement la microstructure des joints soudés en acier inoxydable 304, y compris le cordon de soudure, la zone affectée thermiquement et le métal de base, et évaluer la qualité de la soudure, la composition de phase et les défauts potentiels, un traitement de gravure approprié est essentiel.
2026 06 10
Solution de préparation de revêtement d'oxyde cuivreux (Cu₂O)
En tant que revêtement de choix dans le domaine de la catalyse, l'oxyde cuivreux (Cu₂O) est un semi-conducteur de type p typique, présentant une bande interdite d'environ 2,2 eV. Il absorbe la lumière visible pour initier des réactions catalytiques et est largement utilisé pour la dégradation des polluants organiques, l'électrolyse de l'eau pour la production d'hydrogène et d'autres applications. Son activité catalytique dépend directement de la microstructure et de la qualité du revêtement. Les revêtements préparés par dépôt électrochimique, réduction chimique et autres méthodes adhèrent fortement au substrat et offrent suffisamment de sites actifs pour les réactions catalytiques.
2026 06 10
Préparation métallographique de la diode Schottky
Les diodes Schottky, basées sur la jonction métal-semiconducteur formant une barrière Schottky, conduisent l'électricité grâce aux porteurs majoritaires, sans effet de stockage des porteurs minoritaires. Leurs principaux avantages sont une chute de tension directe ultra-faible (0,2 à 0,45 V), une vitesse de commutation extrêmement rapide (de l'ordre de la nanoseconde) et de faibles pertes de puissance.
2026 05 25
Préparation d'échantillons pour l'alliage de titane TC4 par fabrication additive par fusion laser sélective (SLM)
Suite à la fabrication de composants en alliage de titane TC4 à l'aide de la technologie de fusion laser sélective (SLM), l'analyse métallographique sert de méthode principale pour évaluer la qualité interne et le potentiel de performance.
2026 05 25
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