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Trojan ist Ihr zuverlässiger Partner für die metallografische Probenpräparation. Wir unterstützen Sie dabei, die Eigenschaften Ihrer Materialien präzise, zuverlässig und innovativ zu erfassen. Jedes Material erzählt seine eigene Geschichte und erfordert daher eine individuelle Herangehensweise. Unsere Anwendungsspezialisten haben optimierte Präparationsverfahren für folgende Materialien entwickelt: Titanlegierungen, Nickelbasis-Superlegierungen, Aluminiumlegierungen, Hart- und Weichstähle, Gusseisen, Kupferlegierungen, Keramik, Verbundwerkstoffe, thermische Spritzbeschichtungen, Halbleiter, Leiterplatten, Mikroelektronik, Gesteine, Mineralien und Polymere. Wir arbeiten eng mit jedem Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Präparationsmethoden zu entwickeln, die für Ihre spezifischen Materialien und Anwendungen konsistente und qualitativ hochwertige Ergebnisse liefern.
Zweck: Metallografische Querschnittsuntersuchungen dienen der Analyse von Poren, intermetallischen Phasen (IMC) und anderen potenziellen Defekten in Lötstellen von Leiterplatten. Die Probenpräparation erfolgt durch Schneiden mit der automatischen Flachbett-Trennmaschine Table Cut 200 , Kalteinbetten mit dem Kalteinbettungsmittel TJ2226 sowie Schleifen und Polieren mit der automatischen Schleif- und Poliermaschine Alpha 610. Die detaillierte Probenpräparation wird im Folgenden beschrieben.
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Die metallografische Untersuchung von Querschnitten von Chipgehäusen ist eine Kerntechnologie für die Fehleranalyse und Qualitätskontrolle. Durch die Präparation von Querschnittsproben mittels präzisen gerichteten Schneidens, Schleifens, Polierens und chemischer Behandlung lässt sich die interne Verbindungsstruktur direkt mikroskopisch beobachten.
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Die metallografische Untersuchung von Aluminium-Scandium-Legierungen ist entscheidend für deren Hochleistungsanwendungen. Sie dient als unverzichtbare Qualitätskontrollmethode für die Prozessüberwachung, die Parameteroptimierung und den zuverlässigen Einsatz in der Luft- und Raumfahrt, im High-End-Gerätebau und anderen anspruchsvollen Bereichen.
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Die Nickelbasis-Superlegierung GH4169 findet breite Anwendung in Heißbereichskomponenten von Triebwerken sowie in hochtemperaturbelasteten Strukturbauteilen für die Luft- und Raumfahrt- sowie die Energieindustrie.
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Um die Mikrostruktur von Schweißverbindungen aus Edelstahl 304, einschließlich Schweißnaht, Wärmeeinflusszone und Grundwerkstoff, klar zu erkennen und die Schweißqualität, die Phasenzusammensetzung und mögliche Defekte zu beurteilen, ist eine geeignete Ätzbehandlung unerlässlich.
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Als eine der wichtigsten Beschichtungen im Bereich der Katalyse ist Kupfer(I)-oxid (Cu₂O) ein typischer p-Halbleiter mit einer Bandlücke von etwa 2,2 eV. Es kann sichtbares Licht absorbieren, um katalytische Reaktionen zu initiieren, und findet breite Anwendung beim Abbau organischer Schadstoffe, der Wasserspaltung zur Wasserstofferzeugung und in weiteren Bereichen. Seine katalytische Aktivität hängt direkt von der Mikrostruktur und Qualität der Beschichtung ab. Beschichtungen, die durch elektrochemische Abscheidung, chemische Reduktion und andere Verfahren hergestellt werden, haften fest auf dem Substrat und bieten ausreichend aktive Zentren für katalytische Reaktionen.
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Schottky-Dioden basieren auf dem Metall-Halbleiter-Übergang, der eine Schottky-Barriere bildet. Sie leiten Strom über Majoritätsladungsträger ohne Speichereffekt für Minoritätsladungsträger. Zu ihren Hauptvorteilen zählen ein extrem niedriger Spannungsabfall in Durchlassrichtung (0,2–0,45 V), extrem hohe Schaltgeschwindigkeiten (im Nanosekundenbereich) und geringe Leistungsverluste.
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Nach der Herstellung von Bauteilen aus der Titanlegierung TC4 mittels selektivem Laserschmelzen (SLM) dient die metallographische Analyse als zentrale Methode zur Beurteilung der inneren Qualität und des Leistungspotenzials.
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