Elektromagnetische Abschirmbeschichtungen dienen als zentrale Schutzmaterialien für 5G-Kommunikation, Präzisionselektronik und Anlagen zur Erzeugung neuer Energien. Dank ihrer ultradünnen Bauweise, ihrer überragenden Abschirmwirkung und ihrer breiten Kompatibilität blockieren sie effektiv elektromagnetische Störungen und verhindern Signalverluste. Dadurch ermöglichen sie den stabilen Betrieb von Elektronik in komplexen elektromagnetischen Umgebungen. Sie sind heute die gängigste, leichte Lösung für die elektromagnetische Abschirmung.

Siliziumkarbid-Keramiken (SiC) zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit sowie Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit aus und finden breite Anwendung in der Halbleiterfertigung, der Photovoltaik, dem Wärmeschutz in der Luft- und Raumfahrt sowie der Hochtemperaturmetallurgie. Ihre Leistungsfähigkeit wird maßgeblich von der Kornmorphologie, den Korngrenzenbedingungen und den Eigenspannungen bestimmt.

Die Han-Dynastie markierte eine entscheidende Ära rasanter Fortschritte und weitverbreiteter Verbreitung der traditionellen chinesischen Eisenschmelztechnologie. In der frühen Westlichen Han-Dynastie erlebte die private Eisenverhüttung eine Blütezeit. Kaiser Wu der Han führte staatliche Monopole auf Salz und Eisen ein und etablierte ein landesweites Eisenbehördensystem, das eine großflächige und standardisierte Eisenproduktion ermöglichte. Während der Östlichen Han-Dynastie erfand Du Shi den hydraulischen Hochofenbalg, der Wasserkraft zum Luftblasen nutzte und die Schmelztemperaturen sowie die Produktionseffizienz drastisch erhöhte. Gleichzeitig erreichten hochentwickelte Techniken wie das Puddelverfahren und das Temperieren von Gusseisen ihre Reife und führten zur Herstellung von zähem, hochleistungsfähigem Eisen und Stahl. Eisenwerkzeuge und -utensilien fanden weite Verbreitung im Handwerk und im Alltag und trieben den Fortschritt des Handwerks voran. Insgesamt legten die Innovationen im Bereich der Han-Eisenwaren ein solides materielles Fundament für die geeinte Kaiserdynastie, förderten das umfassende sozioökonomische Wachstum und prägten den technischen Rahmen der traditionellen chinesischen Eisenkultur.

Siliziumbasierte Chips bilden das Herzstück der Halbleiterindustrie und finden breite Anwendung in Unterhaltungselektronik, industriellen Steuerungssystemen für neue Energien, Automobilchips, KI-gestützten intelligenten Geräten und vielem mehr. Chip-Pads sind entscheidende Strukturen für die Bauteilgehäuse und die Pin-Verbindung und übernehmen Kernfunktionen wie die Stromleitung und Signalübertragung. Die strukturelle Integrität der Pads beeinflusst maßgeblich die Gehäuseausbeute und die langfristige Zuverlässigkeit der Bauteile.

Als wichtiges Verschleißteil für automatische Sockenstrickmaschinen entfernt dieser Schneidring überschüssiges Garn und trennt die fertigen Socken automatisch. Er besteht aus SK5-Federstahl und wird gestanzt, gewalzt, gefräst und wärmebehandelt. Die Schneide ist lokal mit einer Nickel-Diamant-Verbundschicht beschichtet, die galvanisch aufgebracht wird. Dieser Prozess umfasst eine Vorvernickelung, die gemeinsame Abscheidung von Diamantkörnern und das abschließende Polieren.

Ultrakleine, vergoldete Edelstahlröhrchen (4 mm × 0,55 mm) vereinen die hohe Festigkeit, Verschleißfestigkeit und hervorragende Luftdichtheit von Edelstahl mit der niedrigen Impedanz, Oxidationsbeständigkeit und guten Lötbarkeit einer Vergoldung. Diese Mikrobauteile finden breite Anwendung in der Präzisionselektronik, der optischen Kommunikation, in Medizingeräten und HF-Steckverbindern. Sie dienen der präzisen Signalübertragung und Mikroabdichtung und gewährleisten so einen langfristigen Korrosionsschutz für hochwertige, miniaturisierte Geräte.

ENEPIG (chemisch Nickel-Palladium-Gold) ist eine führende Oberflächenveredelung für Hochleistungs-Leiterplatten. Dank ihrer kompakten, gleichmäßigen Ni-Pd-Au-Dreifachbeschichtung bietet sie hervorragende Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit sowie einen geringen Kontaktwiderstand. Es beseitigt die Probleme mit schwarzen Kontaktflächen, die bei herkömmlichen Immersionsgoldverfahren auftreten, und unterstützt sowohl Löten als auch Drahtbonden für komplexe elektronische Baugruppen.

Zweck: Metallografische Querschnittsuntersuchungen dienen der Analyse von Poren, intermetallischen Phasen (IMC) und anderen potenziellen Defekten in Lötstellen von Leiterplatten. Die Probenpräparation erfolgt durch Schneiden mit der automatischen Flachbett-Trennmaschine Table Cut 200 , Kalteinbetten mit dem Kalteinbettungsmittel TJ2226 sowie Schleifen und Polieren mit der automatischen Schleif- und Poliermaschine Alpha 610. Die detaillierte Probenpräparation wird im Folgenden beschrieben.