Os revestimentos de blindagem eletromagnética servem como materiais de proteção essenciais para comunicações 5G, eletrônica de precisão e equipamentos de novas energias. Com perfis ultrafinos, eficiência de blindagem superior e ampla compatibilidade, eles bloqueiam eficazmente a interferência eletromagnética e previnem o vazamento de sinal, permitindo a operação estável de eletrônicos em ambientes eletromagnéticos complexos. Atualmente, são a principal solução de blindagem eletromagnética leve.

As cerâmicas de carbeto de silício (SiC) apresentam excelente condutividade térmica, resistência a altas temperaturas, desgaste e corrosão, sendo amplamente utilizadas na fabricação de semicondutores, em energias fotovoltaicas, na proteção térmica aeroespacial e na metalurgia de altas temperaturas. Seu desempenho em serviço é determinado principalmente pela morfologia dos grãos, pelas condições dos contornos de grão e pela tensão residual.

A Dinastia Han marcou uma era crucial de rápido avanço e ampla popularização da antiga tecnologia chinesa de fundição de ferro. A fundição privada de ferro floresceu no início da Dinastia Han Ocidental. O Imperador Wu da Dinastia Han implementou monopólios estatais sobre o sal e o ferro, estabelecendo um sistema oficial de ferro em todo o país que possibilitou a produção de ferro em larga escala e padronizada. Durante a Dinastia Han Oriental, Du Shi inventou o fole hidráulico do alto-forno, que aproveitava a energia da água para insuflar ar e elevou drasticamente as temperaturas de fundição e a eficiência da produção. Enquanto isso, técnicas sofisticadas como a pudlagem do aço e a maleabilidade do ferro fundido atingiram a maturidade, produzindo ferro e aço resistentes e de alto desempenho. Ferramentas e utensílios de ferro foram amplamente adotados no artesanato e na vida cotidiana, impulsionando o progresso das indústrias manuais. No geral, as inovações em utensílios de ferro da Dinastia Han lançaram uma base material sólida para a dinastia imperial unificada, impulsionaram o crescimento socioeconômico abrangente e moldaram a estrutura técnica da civilização tradicional do ferro na China.

Os chips à base de silício são a base dos semicondutores, amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, novas energias, controles industriais, chips automotivos, dispositivos inteligentes de IA e muito mais. Os pads dos chips servem como estruturas críticas para a embalagem dos componentes e a interconexão dos pinos, desempenhando funções essenciais, incluindo a condução do circuito e a transmissão de sinais. A integridade estrutural dos pads influencia diretamente o rendimento da embalagem e a confiabilidade do dispositivo a longo prazo.

Como componente essencial para máquinas automáticas de tricô de meias, este anel de corte apara o excesso de fio e separa as meias acabadas automaticamente. É fabricado em aço mola SK5, passando por estampagem, laminação, fresagem dos dentes e tratamento térmico. A aresta de corte recebe um revestimento localizado com uma camada composta de diamante à base de níquel por meio de galvanoplastia, incluindo pré-niquelagem, codeposição de grãos de diamante e polimento final.

Os microtubos de aço inoxidável banhados a ouro (4 mm × 0,55 mm), ultracompactos, combinam a alta resistência, a resistência ao desgaste e a excelente estanqueidade do aço inoxidável com a baixa impedância, a resistência à oxidação e a boa soldabilidade do revestimento de ouro. Amplamente utilizados em eletrônica de precisão, comunicação óptica, dispositivos médicos e conectores de RF, esses microcomponentes servem para transmissão de sinal de precisão e condução com microvedação, oferecendo desempenho anticorrosivo de longa duração para equipamentos miniaturizados de alta tecnologia.

ENEPIG (Níquel-Paládio-Ouro sem Eletrodo) se destaca como um acabamento de superfície dominante para PCBs de alto desempenho. Construído com um revestimento compacto e uniforme de tripla camada de Ni-Pd-Au, apresenta excelente resistência à oxidação e corrosão, além de baixa resistência de contato. Elimina os problemas de áreas escuras (black pads) do ouro de imersão convencional, ao mesmo tempo que suporta soldagem e ligação por fio para montagens eletrônicas complexas.

Objetivo: O seccionamento metalográfico é realizado para examinar vazios, camadas de compostos intermetálicos (IMC) e outros defeitos potenciais em juntas de solda de placas de circuito impresso (PCBs). A amostra é preparada por seccionamento utilizando a máquina de corte plana automática Table Cut 200 , montagem a frio com resina de montagem a frio TJ2226 e lixamento e polimento utilizando a máquina de lixamento e polimento automática Alpha 610. O procedimento detalhado de preparação da amostra é descrito no método de preparação a seguir.