A soldagem a laser proporciona baixa entrada de calor, distorção mínima e geometria de solda precisa para componentes de aço inoxidável. No entanto, a aparência da solda por si só não revela as condições completas abaixo da superfície.

Objetivo : Método de preparação de amostras de liga de zircônio. O zircônio Zr705, em comparação com metais tradicionais como ferro, cobre e níquel, apresenta menor densidade, coeficiente de expansão térmica reduzido, menor seção de choque de absorção de nêutrons térmicos e excelente resistência à corrosão. Essas propriedades tornam o zircônio e suas ligas altamente promissores para aplicações especializadas nas indústrias nuclear, aeroespacial e outras. As amostras são submetidas a processos de embutimento (resina epóxi TJ-2568), lixamento e polimento (Alpha-610).

Objetivo : Observar a microestrutura de ligas de titânio. As pás de liga de titânio estão substituindo cada vez mais as ligas de alumínio e os aços inoxidáveis ​​endurecidos por precipitação como material preferencial para pás de compressores em motores aeroespaciais devido à sua excepcional resistência específica. Essas pás devem suportar cargas operacionais a temperaturas abaixo de 500 °C, mantendo alta resistência à temperatura ambiente e resistência à fluência. As amostras são submetidas a corte (Beta-400MA), montagem (máquina de montagem a quente modular totalmente automática FLEXPRESS), retificação/polimento (Alpha610) e ataque químico com reagente de Keller para exame microscópico (microscópio metalográfico MN80).

Objetivo : Observar a microestrutura de revestimentos por aspersão térmica. A aspersão térmica é uma técnica que utiliza fontes de calor de alta energia (por exemplo, chama, plasma ou arco elétrico) para aquecer materiais (pós ultrafinos, fios ou barras de metais, não metais ou cerâmicas) até o estado fundido. As partículas atomizadas são aceleradas a altas velocidades e pulverizadas sobre um substrato para formar revestimentos superficiais funcionais. Os testes metalográficos avaliam a interface revestimento-substrato, a microestrutura do revestimento, a porosidade, as trincas e a fusão das partículas. As amostras são submetidas a corte (TableCut200), embutimento (resina de cura a frio TJ2568), lixamento/polimento (Alpha610) e exame microscópico (microscópio metalográfico MN80).

Objetivo : Observar a microestrutura da seção transversal de wafers de carbeto de silício (SiC). Comparado aos semicondutores de silício de primeira geração, o SiC apresenta propriedades elétricas superiores, como alta resistência à tensão, alta resistência à temperatura, amplo gap de energia e alta condutividade térmica, tornando-o um material fundamental para semicondutores de terceira geração. É amplamente utilizado em dispositivos de potência para veículos de nova energia, células fotovoltaicas e transporte ferroviário. No entanto, a alta dureza e fragilidade do SiC representam desafios na preparação de amostras metalográficas. As amostras são submetidas a embutimento a frio (resina de cura a frio TJ2226), lixamento/polimento (Alpha610) e um processo de lixamento/polimento em 5 etapas.

Objetivo : Preparar uma amostra de cerâmica de SiC polida. As cerâmicas de carbeto de silício apresentam baixo coeficiente de expansão térmica, alta resistência específica, alta condutividade térmica, alta dureza, excelente resistência ao desgaste, baixo coeficiente de atrito, resistência à corrosão e, mais importante, mantêm desempenho superior em temperaturas de até 1650 °C. Essas propriedades fazem das cerâmicas de SiC uma das cerâmicas estruturais mais utilizadas. A amostra passa por corte (TableCut200), montagem (resina de montagem a frio TJ2568), desbaste/polimento (Alpha610) e observação da microestrutura (microscópio metalográfico MN80).

Objetivo : Observar a microestrutura do estanho puro. O estanho apresenta excelente ductilidade, baixo ponto de fusão, maciez e resistência à corrosão. O estanho e suas ligas são amplamente utilizados na fabricação de rolamentos, aeroespacial, eletrônica e outros campos. As amostras de estanho puro são submetidas a corte (TableCUT-200), embutimento (resina de cura a frio TJ2228), lixamento/polimento (Alpha-610) e polimento vibratório final (polidora vibratória VP430). A superfície da amostra é então examinada ao microscópio. A microestrutura é observada sob luz polarizada.

Objetivo : Observar a microestrutura da prata pura. As indústrias eletrônica e elétrica são as que mais consomem prata, principalmente para contatos elétricos, compósitos e materiais de solda. Além disso, devido à sua aparência branca brilhante, alta estabilidade química e valor colecionável, a prata é amplamente utilizada em joias, decorações, talheres, presentes cerimoniais, medalhas e moedas comemorativas. As amostras são submetidas a corte (TableCut200), montagem (resina de cura a frio TJ2228), lixamento/polimento (Alpha610) e ataque químico com uma solução 1:1 de peróxido de hidrogênio a 3% e hidróxido de amônio para observar a microestrutura da matriz.