Les revêtements de blindage électromagnétique constituent des matériaux de protection essentiels pour les communications 5G, l'électronique de précision et les équipements liés aux énergies nouvelles. Grâce à leur profil ultra-fin, leur efficacité de blindage supérieure et leur large compatibilité, ils bloquent efficacement les interférences électromagnétiques et empêchent les fuites de signal, garantissant ainsi un fonctionnement stable des composants électroniques même dans des environnements électromagnétiques complexes. Ils représentent aujourd'hui la solution de blindage électromagnétique légère de référence.

Les céramiques en carbure de silicium (SiC) présentent une conductivité thermique exceptionnelle, une résistance aux hautes températures, à l'usure et à la corrosion, ce qui explique leur large utilisation dans la fabrication de semi-conducteurs, le photovoltaïque, la protection thermique aérospatiale et la métallurgie des hautes températures. Leurs performances en service sont principalement déterminées par la morphologie des grains, les conditions aux joints de grains et les contraintes résiduelles.

La dynastie Han a marqué une période charnière de progrès rapides et de diffusion à grande échelle des techniques ancestrales de fusion du fer en Chine. La production privée de fer a connu un essor considérable au début de la dynastie Han occidentale. L'empereur Wu a instauré des monopoles d'État sur le sel et le fer, établissant un système de fonctionnaires du fer à l'échelle nationale qui a permis une production de fer standardisée et à grande échelle. Sous la dynastie Han orientale, Du Shi a inventé le soufflet hydraulique du haut fourneau, qui exploitait la force de l'eau pour le soufflage d'air et augmentait considérablement les températures de fusion et l'efficacité de la production. Parallèlement, des techniques sophistiquées telles que le puddlage de l'acier et la malléabilité de la fonte ont atteint leur pleine maturité, permettant de produire un fer et un acier résistants et performants. Les outils et ustensiles en fer se sont largement répandus dans l'artisanat et la vie quotidienne, stimulant le développement des industries manuelles. En définitive, les innovations dans le domaine de la ferronnerie Han ont posé des bases matérielles solides pour la dynastie impériale unifiée, ont favorisé une croissance socio-économique globale et ont façonné le cadre technique de la civilisation traditionnelle du fer en Chine.

Les puces à base de silicium constituent le support principal des semi-conducteurs et sont largement utilisées dans l'électronique grand public, les systèmes de contrôle industriels pour les énergies nouvelles, les puces automobiles, les dispositifs intelligents d'IA, etc. Les pastilles de connexion des puces jouent un rôle crucial dans l'encapsulation des composants et l'interconnexion des broches, assurant des fonctions essentielles telles que la conduction des circuits et la transmission des signaux. L'intégrité structurelle des pastilles influe directement sur le rendement d'encapsulation et la fiabilité à long terme des dispositifs.

Pièce essentielle des machines à tricoter les chaussettes automatiques, cet anneau de coupe élimine l'excédent de fil et sépare automatiquement les chaussettes finies. Fabriqué en acier à ressort SK5, il est embouti, laminé, fraisé et traité thermiquement. Son tranchant est revêtu localement d'une couche composite diamant-nickel par électroplacage, comprenant un pré-nickelage, un co-dépôt de grains de diamant et un polissage final.

Ces tubes ultra-compacts en acier inoxydable plaqué or (4 mm × 0,55 mm) allient la haute résistance, la résistance à l'usure et l'excellente étanchéité de l'acier inoxydable à la faible impédance, la résistance à l'oxydation et la bonne soudabilité du plaquage or. Largement utilisés en électronique de précision, en communication optique, dans les dispositifs médicaux et les connecteurs RF, ces microcomposants assurent une transmission de signaux précise et une conduction par micro-étanchéité, garantissant une protection anticorrosion durable pour les équipements miniaturisés haut de gamme.

L'ENEPIG (nickel-palladium-or chimique) est une finition de surface de référence pour les circuits imprimés hautes performances. Composé d'un revêtement triple couche Ni-Pd-Au compact et uniforme, il offre une excellente résistance à l'oxydation et à la corrosion, ainsi qu'une faible résistance de contact. Il élimine les problèmes de pastilles noires liés à l'immersion conventionnelle dans l'or, tout en prenant en charge à la fois le soudage et le câblage pour l'assemblage électronique complexe.

Objectif : L’examen métallographique en coupe transversale permet de détecter les vides, les couches de composés intermétalliques (CIM) et autres défauts potentiels dans les joints de soudure des circuits imprimés. L’échantillon est préparé par sectionnement à l’aide de la machine de découpe automatique à table plate Table Cut 200 , enrobage à froid avec la résine de montage à froid TJ2226, puis meulage et polissage à l’aide de la machine de meulage et polissage automatique Alpha 610. La procédure détaillée de préparation des échantillons est décrite ci-après.