Los recubrimientos de blindaje electromagnético son materiales de protección esenciales para las comunicaciones 5G, la electrónica de precisión y los equipos de energías renovables. Gracias a sus perfiles ultrafinos, su excelente eficiencia de blindaje y su amplia compatibilidad, bloquean eficazmente las interferencias electromagnéticas y evitan la fuga de señales, lo que permite el funcionamiento estable de los dispositivos electrónicos en entornos electromagnéticos complejos. Actualmente, son la solución de blindaje electromagnético ligera más utilizada.

Las cerámicas de carburo de silicio (SiC) presentan una conductividad térmica excepcional, resistencia a altas temperaturas, al desgaste y a la corrosión, y se utilizan ampliamente en la fabricación de semiconductores, la energía fotovoltaica, la protección térmica aeroespacial y la metalurgia de alta temperatura. Su rendimiento depende principalmente de la morfología del grano, las condiciones de los límites de grano y las tensiones residuales.

La dinastía Han marcó una era crucial de rápido avance y popularización de la antigua tecnología china de fundición de hierro. La fundición privada de hierro floreció a principios de la dinastía Han Occidental. El emperador Wu de Han implementó monopolios estatales sobre la sal y el hierro, estableciendo un sistema oficial nacional que permitió la producción de hierro a gran escala y estandarizada. Durante la dinastía Han Oriental, Du Shi inventó el fuelle hidráulico para altos hornos, que aprovechaba la energía hidráulica para la inyección de aire y elevó drásticamente las temperaturas de fundición y la eficiencia de producción. Mientras tanto, técnicas sofisticadas como el pudelado del acero y la maleabilización del hierro fundido alcanzaron su madurez, produciendo hierro y acero resistentes y de alto rendimiento. Las herramientas y utensilios de hierro se adoptaron ampliamente en la artesanía y la vida cotidiana, impulsando el progreso de las industrias manuales. En general, las innovaciones en la metalurgia del hierro de la dinastía Han sentaron una sólida base material para la dinastía imperial unificada, impulsaron un crecimiento socioeconómico integral y moldearon el marco técnico de la civilización tradicional del hierro en China.

Los chips de silicio son el componente principal de los semiconductores y se utilizan ampliamente en electrónica de consumo, sistemas de control industrial para energías renovables, chips para automoción, dispositivos inteligentes con IA y mucho más. Las almohadillas de los chips son estructuras fundamentales para el encapsulado de componentes y la interconexión de pines, desempeñando funciones esenciales como la conducción de circuitos y la transmisión de señales. La integridad estructural de las almohadillas influye directamente en el rendimiento del encapsulado y la fiabilidad del dispositivo a largo plazo.

Como componente clave para las máquinas automáticas de tejer calcetines, este anillo de corte recorta el hilo sobrante y separa automáticamente los calcetines terminados. Está fabricado en acero para muelles SK5, sometido a procesos de estampado, laminado, fresado dentado y tratamiento térmico. El filo de corte está recubierto localmente con una capa compuesta de diamante a base de níquel mediante galvanoplastia, que incluye niquelado previo, codeposición de granos de diamante y pulido final.

Los tubos ultracompactos de acero inoxidable chapados en oro (4 mm × 0,55 mm) combinan la alta resistencia, la resistencia al desgaste y la excelente estanqueidad del acero inoxidable con la baja impedancia, la resistencia a la oxidación y la buena soldabilidad del chapado en oro. Ampliamente utilizados en electrónica de precisión, comunicaciones ópticas, dispositivos médicos y conectores de radiofrecuencia, estos microcomponentes sirven para la transmisión precisa de señales y la conducción de microsellado, proporcionando un rendimiento anticorrosión a largo plazo para equipos miniaturizados de alta gama.

El recubrimiento ENEPIG (níquel-paladio-oro químico) se erige como un acabado superficial dominante para placas de circuito impreso de alto rendimiento. Fabricado con un recubrimiento compacto y uniforme de triple capa de Ni-Pd-Au, ofrece una excelente resistencia a la oxidación y la corrosión, además de una baja resistencia de contacto. Elimina los problemas de las almohadillas negras propios del oro por inmersión convencional, a la vez que admite tanto la soldadura como la unión de cables para el ensamblaje electrónico complejo.

Objetivo: El seccionamiento metalográfico se realiza para examinar huecos, capas de compuestos intermetálicos (IMC) y otros posibles defectos en las uniones de soldadura de PCB. La muestra se prepara mediante el seccionamiento con la máquina de corte plana automática Table Cut 200 , el montaje en frío con resina de montaje en frío TJ2226 y el pulido con la máquina de pulido y rectificado automática Alpha 610. El procedimiento detallado de preparación de la muestra se describe en el método de preparación que se detalla a continuación.