Resina de melamina con carga mineral.

El DC 2239 es un inserto conductor en caliente con partículas y polvo de color marrón oscuro.

EP 2237 es una resina epoxi reforzada con fibra de vidrio y con apariencia de grano negro.

TM 2261 es transparente y tiene apariencia de polvo blanco.

BB-2232 es un material fenólico reforzado con fibra de vidrio y de aspecto granulado negro.

La serie de materiales de montaje en caliente de resina acrílica que fabrica nuestra empresa es apta para máquinas de montaje de diversos modelos y especificaciones, tanto nacionales como internacionales. El material de montaje en caliente que preserva los bordes protege el borde de la muestra. Todos los productos de la serie de montaje metalográfico están fabricados con materiales y aditivos especiales, adaptados a las características de las muestras metalográficas. Tras el montaje, se adhiere firmemente a la muestra, evitando la formación de huecos con el borde y, por lo tanto, previniendo diversas interferencias externas.

EP 1001 es un adhesivo de resina epoxi de dos componentes, rígido y de curado rápido. Sus dos componentes se mezclan en una proporción volumétrica de 10:1 y curan sin burbujas en aproximadamente 5 minutos a 150 °C (302 °F). Este sistema solo reacciona al calentarse. Una vez curado, EP 1001 es resistente a la mayoría de los agentes de grabado químico y no emite gases en condiciones de vacío. Una característica única de EP 1001 es la coloración roja que aparece durante el curado. Para obtener resultados óptimos, el curado de la resina epoxi debe guiarse por el cambio de color observado, en lugar de por el tiempo de curado.

TJ 2400 es una resina acrílica monocomponente fotopolimerizable, diseñada para el montaje rápido de muestras metalográficas. Al exponerse a la luz UV (longitud de onda de 365 nm), la resina se polimeriza en cuestión de segundos o minutos, convirtiéndose en un sólido transparente. Elimina la necesidad de mezclar y pesar, simplificando el proceso de montaje. El material polimerizado ofrece buena dureza, mínima contracción y excelente retención de bordes, lo que lo hace idóneo para una amplia gama de aplicaciones en la preparación de muestras metalográficas y de microsección.

Esta resina epoxi es un material especial de montaje en frío de curado lento, compuesto por dos componentes: resina y agente de curado, ambos en estado líquido. A temperatura ambiente (25 °C), la mezcla de resina y agente de curado en una proporción de 2:1 (en peso) permite que, tras 10-15 horas, se cure formando un material duro y transparente, que posteriormente puede pulirse y lijarse. Este material cumple con los requisitos de montaje de diversas muestras de materiales inorgánicos. Ofrece una excelente protección de bordes, buena adherencia y muy baja contracción. Es adecuado como adhesivo de curado para microsecciones en la industria electrónica y para la preparación de muestras de montaje en frío de diversas muestras micrometalográficas.

Esta resina epoxi es un material especial de montaje en frío de curado lento, compuesto por dos componentes: resina y agente de curado, ambos en estado líquido. A temperatura ambiente (25 °C), la mezcla de resina y agente de curado en una proporción de 2:1 (en peso) permite que, tras 8 a 12 horas, se cure formando un material duro y transparente, que posteriormente puede pulirse y lijarse. Este material cumple con los requisitos de montaje de diversas muestras de materiales inorgánicos. Ofrece una excelente protección de bordes, buena adherencia y muy baja contracción. Es adecuado como adhesivo de curado para microsecciones en la industria electrónica y para la preparación de muestras de montaje en frío de diversas muestras micrometalográficas.

Esta resina epoxi es un material especial de montaje en frío conductor, compuesto por dos componentes: resina y agente de curado, ambos en estado líquido. A temperatura ambiente (25 °C), la mezcla de resina y agente de curado en una proporción de 2:1 (en peso) cura hasta obtener un material conductor duro en 4-6 horas, el cual puede pulirse y lijarse. Ofrece una excelente protección de bordes, buena adherencia y muy baja contracción. Es ideal para la preparación de muestras para microscopía electrónica (SEM, EDS, EBSD, entre otras).

Esta resina epoxi es un material especial de montaje en frío de curado lento, compuesto por dos componentes: resina y agente de curado, ambos en estado líquido. A temperatura ambiente (25 °C), la mezcla de resina y agente de curado en una proporción de 2:1 (en peso) permite que, tras 4 a 6 horas de curado, se convierta en un material duro y transparente, el cual puede pulirse y lijarse. Este material cumple con los requisitos para el montaje de diversas muestras de materiales inorgánicos. Ofrece una excelente protección de bordes, buena adherencia y muy baja contracción. Es adecuado como adhesivo de curado para microsecciones en la industria electrónica y para la preparación de muestras de montaje en frío de diversas muestras micrometalográficas.