resina melamminica caricata con minerali.

DC 2239 è un inserto conduttivo per applicazioni a caldo, costituito da particelle e polvere di colore marrone scuro.

EP 2237 è una resina epossidica rinforzata con fibra di vetro, dall'aspetto granulare nero.

TM 2261 è trasparente e ha l'aspetto di una polvere bianca.

BB-2232 è una resina fenolica rinforzata con fibra di vetro, dall'aspetto granulare nero.

La serie di materiali di montaggio a caldo in resina acrilica prodotti dalla nostra azienda è adatta a macchine di montaggio di vari modelli e specifiche, sia nazionali che estere. L'utilizzo di materiale di montaggio a caldo che preserva i bordi consente di proteggere il bordo del campione. Tutti i prodotti della serie di montaggio metallografico sono realizzati con materiali e additivi speciali, in base alle caratteristiche dei campioni metallografici. Dopo il montaggio, il materiale aderisce saldamente e in modo sicuro al campione, evitando la formazione di spazi vuoti con il bordo e prevenendo così interferenze esterne.

EP 1001 è un adesivo epossidico bicomponente rigido e a rapida polimerizzazione. I due componenti vengono miscelati in un rapporto volumetrico di 10:1 e polimerizzano senza bolle in circa 5 minuti a 150 °C (302 °F). Questo sistema reagisce solo con il calore. Una volta polimerizzato, EP 1001 è resistente alla maggior parte degli agenti corrosivi chimici e non rilascia gas in condizioni di vuoto. Una caratteristica unica di EP 1001 è la colorazione rossa che compare durante la polimerizzazione. Per risultati ottimali, la polimerizzazione dell'epossidico deve essere effettuata in base al cambiamento di colore osservato, piuttosto che in base al tempo di polimerizzazione.

TJ 2400 è una resina acrilica monocomponente, polimerizzabile con raggi UV, progettata per il montaggio rapido di campioni metallografici. Esposta alla luce UV (lunghezza d'onda di 365 nm), la resina polimerizza in pochi secondi o minuti, trasformandosi in un solido trasparente. Elimina la necessità di miscelazione e pesatura, semplificando il processo di montaggio. Il materiale polimerizzato offre una buona durezza, un ritiro minimo e un'eccellente tenuta dei bordi, risultando adatto a un'ampia gamma di applicazioni di preparazione di campioni metallografici e di microsezioni.

Questa resina epossidica è uno speciale materiale di montaggio a freddo a lenta polimerizzazione, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), miscelando la resina e l'agente indurente in un rapporto di 2:1 (in peso), si ottiene un materiale trasparente e duro dopo 10-15 ore, che può essere lucidato e levigato. Il materiale soddisfa i requisiti per il montaggio di vari campioni di materiali inorganici. Presenta i vantaggi di una buona protezione dei bordi, una buona adesione e un ritiro molto basso. È adatto come colla per la polimerizzazione di microsezioni nell'industria elettronica ed è ideale per la preparazione di campioni di micrometallografia per il montaggio a freddo.

Questa resina epossidica è uno speciale materiale di montaggio a freddo a lenta polimerizzazione, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), miscelando la resina e l'agente indurente in un rapporto di 2:1 (in peso), si ottiene un materiale trasparente e duro che polimerizza dopo 8-12 ore e può essere lucidato e levigato. Il materiale soddisfa i requisiti per il montaggio di vari campioni di materiali inorganici. Presenta i vantaggi di una buona protezione dei bordi, una buona adesione e un ritiro molto basso. È adatto come colla per la polimerizzazione di microsezioni nell'industria elettronica ed è ideale per la preparazione di campioni di micrometallografia per il montaggio a freddo.

Questa resina epossidica è uno speciale materiale conduttivo per montaggio a freddo, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), la resina e l'agente indurente vengono miscelati in un rapporto di 2:1 (in peso) e, dopo 4-6 ore, il materiale polimerizza trasformandosi in un materiale duro e conduttivo che può essere lucidato e levigato. Presenta i vantaggi di un'ottima protezione dei bordi, una buona adesione e un ritiro molto basso. È adatta per la preparazione di campioni per microscopia elettronica a scansione (SEM), a dispersione di energia (EDS), a dispersione di energia (EBSD) e altre tecniche di microscopia elettronica.

Questa resina epossidica è uno speciale materiale di montaggio a freddo a lenta polimerizzazione, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), miscelando la resina e l'agente indurente in un rapporto di 2:1 (in peso), si ottiene un materiale trasparente e duro dopo 4-6 ore, che può essere lucidato e levigato. Il materiale soddisfa i requisiti per il montaggio di vari campioni di materiali inorganici. Presenta i vantaggi di una buona protezione dei bordi, una buona adesione e un ritiro molto basso. È adatto come colla per la polimerizzazione di microsezioni nell'industria elettronica ed è ideale per la preparazione di campioni di micrometallografia per il montaggio a freddo.