金相鑲嵌
TROJAN 的金相鑲嵌解決方案包括熱鑲嵌和冷鑲嵌。
熱安裝
熱安裝
當需要製備尺寸和形狀均勻、製備時間短的高品質樣品時，熱鑲嵌是理想的解決方案。熱鑲嵌是將樣品和鑲嵌樹脂放入圓柱體中，然後施加壓力和加熱，形成牢固、一致的鑲嵌體。
冷安裝
Trojan 冷鑲嵌樹脂能有效保護樣品免受高溫高壓的影響，確保樣品製備穩定可靠，品質始終優異。
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礦物填充三聚氰胺樹脂。
DC 2239 是一種導電熱嵌件，含有深棕色顆粒和粉末。
EP 2237 是一種玻璃纖維填充環氧樹脂，外觀呈現黑色顆粒狀。
TM 2261 為透明白色粉末狀。
BB-2232 是一種玻璃纖維填充的酚醛樹脂，外觀呈現黑色顆粒狀。
本公司生產的系列丙烯酸樹脂熱鑲嵌材料適用於國內外各種型號和規格的鑲嵌機。採用護邊熱鑲嵌材料，可有效保護樣品邊緣。所有金相鑲嵌系列產品均根據金相樣品的特性，並採用特殊材料和添加劑製成。鑲嵌後，與樣品牢固緊密結合，不易與樣品邊緣產生縫隙，以避免各種外部幹擾。
EP 1001 是一種剛性、快速固化的雙組分環氧樹脂膠合劑。兩種組分以 10:1 的體積比混合，在 150 °C (302 °F) 下約 5 分鐘即可無氣泡固化。此體系僅在加熱時發生反應。固化後，EP 1001 可耐受大多數化學蝕刻劑，在真空條件下不會釋放氣體。 EP 1001 的一個獨特之處在於固化過程中會呈現紅色。為獲得最佳效果，應根據觀察到的顏色變化而非固化時間來判斷環氧樹脂的固化程度。
TJ 2400 是一種單組分紫外光固化丙烯酸樹脂，專為快速鑲嵌金相樣品而設計。在紫外光（波長 365 nm）照射下，樹脂可在數秒至數分鐘內固化成透明固體。它無需混合和稱量，簡化了鑲嵌過程。固化後的材料具有良好的硬度、極小的收縮率和優異的邊緣保持性，使其適用於各種金相和顯微切片樣品製備應用。
這種環氧樹脂是一種特殊的慢乾型冷鑲嵌材料，由樹脂和固化劑兩種成分組成，均為液態。在室溫（25℃）下，將樹脂和固化劑以2:1（重量比）混合，10~15小時後即可固化成透明的硬質材料，該材料可進行拋光和研磨。此材料可滿足各種無機材料樣品的鑲嵌需求，具有良好的邊緣保護性能、優異的附著力和極低的收縮率。它適用於電子產業的微切片固化膠，也適用於各種顯微金相樣品的冷鑲嵌製備。
這種環氧樹脂是一種特殊的慢乾型冷鑲嵌材料，由樹脂和固化劑兩種成分組成，均為液態。在室溫（25℃）下，將樹脂和固化劑以2:1（重量比）混合，8~12小時後即可固化成透明的硬質材料，該材料可進行拋光和研磨。此材料可滿足各種無機材料樣品的鑲嵌需求，具有良好的邊緣保護性能、優異的附著力和極低的收縮率。它適用於電子產業的微切片固化膠，也適用於各種顯微金相樣品的冷鑲嵌製備。
這種環氧樹脂是一種特殊的導電冷鑲嵌材料，由樹脂和固化劑兩種成分組成，均為液態。在室溫（25℃）下，將樹脂和固化劑以2:1（重量比）混合，4-6小時後即可固化成導電硬質材料，該材料可進行拋光和研磨。它具有良好的邊緣保護性能、優異的附著力和極低的收縮率，適用於掃描電子顯微鏡樣品（SEM）、能譜儀（EDS）、電子背散射衍射儀（EBSD）的製備。
這種環氧樹脂是一種特殊的慢乾型冷鑲嵌材料，由樹脂和固化劑兩種成分組成，均為液態。在室溫（25℃）下，將樹脂和固化劑以2:1（重量比）混合，4~6小時後即可固化成透明的硬質材料，該材料可進行拋光和研磨。此材料可滿足各種無機材料樣品的鑲嵌需求，具有良好的邊緣保護性能、優異的附著力和極低的收縮率。它適用於電子產業的微切片固化膠，也適用於各種顯微金相樣品的冷鑲嵌製備。
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