Resina melamínica com carga mineral.

O DC 2239 é um inserto condutor quente com partículas e pó marrom-escuro.

EP 2237 é uma resina epóxi com carga de fibra de vidro e aparência granulada preta.

TM 2261 é transparente com aparência de pó branco.

BB-2232 é um fenólico reforçado com fibra de vidro, com aparência de grão preto.

A série de materiais de montagem a quente em resina acrílica produzida pela nossa empresa é adequada para máquinas de montagem de diversos modelos e especificações, nacionais e importadas. O uso de material de montagem a quente com preservação de bordas protege as extremidades da amostra. Todos os produtos da série de montagem metalográfica são fabricados com materiais e aditivos especiais, de acordo com as características das amostras metalográficas. Após a montagem, o material adere firmemente à amostra, sem criar folgas nas bordas e, assim, evitar interferências externas.

EP 1001 é um adesivo de resina epóxi bicomponente, rígido e de cura rápida. Os dois componentes são misturados na proporção de 10:1 em volume e curam sem bolhas em aproximadamente 5 minutos a 150 °C (302 °F). Este sistema reage apenas com o aquecimento. Após a cura, o EP 1001 é resistente à maioria dos agentes químicos de corrosão e não libera gases em condições de vácuo. Uma característica única do EP 1001 é a coloração vermelha que aparece durante a cura. Para obter resultados ótimos, a cura do epóxi deve ser baseada na mudança de cor observada, e não no tempo de cura.

TJ 2400 é uma resina acrílica monocomponente, curável por UV, projetada para a montagem rápida de amostras metalográficas. Quando exposta à luz UV (comprimento de onda de 365 nm), a resina cura em segundos ou minutos, transformando-se em um sólido transparente. Isso elimina a necessidade de mistura e pesagem, simplificando o processo de montagem. O material curado oferece boa dureza, mínima contração e excelente retenção de bordas, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações em preparação de amostras metalográficas e de microseções.

Esta resina epóxi é um material especial de montagem a frio de cura lenta, composto por dois componentes — resina e agente de cura, ambos em estado líquido. À temperatura ambiente (25 °C), a mistura da resina e do agente de cura na proporção de 2:1 (em peso) resulta em um material transparente e rígido após 10 a 15 horas, podendo ser polido e lixado. O material atende aos requisitos para montagem de diversas amostras de materiais inorgânicos. Apresenta vantagens como boa proteção de bordas, boa adesão e baixíssima contração. É adequado para colagem de microseções na indústria eletrônica e para a preparação de amostras de montagem a frio de diversos materiais micrometalográficos.

Esta resina epóxi é um material especial de montagem a frio de cura lenta, composto por dois componentes — resina e agente de cura, ambos em estado líquido. À temperatura ambiente (25 °C), a mistura da resina e do agente de cura na proporção de 2:1 (em peso) resulta em um material transparente e rígido após 8 a 12 horas, podendo ser polido e lixado. O material atende aos requisitos para montagem de diversas amostras de materiais inorgânicos. Apresenta vantagens como boa proteção de bordas, boa adesão e baixíssima contração. É adequado para colagem de microseções na indústria eletrônica e para a preparação de amostras de montagem a frio de diversos materiais micrometalográficos.

Esta resina epóxi é um material especial para montagem a frio condutor, composto por dois componentes — resina e agente de cura, ambos em estado líquido. À temperatura ambiente (25 °C), a resina e o agente de cura são misturados na proporção de 2:1 (em peso). Após 4 a 6 horas, o material cura e se transforma em um condutor rígido, podendo ser polido e lixado. Apresenta vantagens como boa proteção de bordas, excelente adesão e baixíssima contração. É adequada para preparação de amostras para microscopia eletrônica de varredura (MEV), espectroscopia de dispersão de energia de raios X (EDS), difração de elétrons retroespalhados (EBSD) e outras técnicas.

Esta resina epóxi é um material especial de montagem a frio de cura lenta, composto por dois componentes — resina e agente de cura, ambos em estado líquido. À temperatura ambiente (25 °C), a mistura da resina e do agente de cura na proporção de 2:1 (em peso) resulta em um material transparente e rígido após 4 a 6 horas, podendo ser polido e lixado. O material atende aos requisitos para montagem de diversas amostras de materiais inorgânicos. Apresenta vantagens como boa proteção de bordas, boa adesão e baixíssima contração. É adequado para colagem de microseções na indústria eletrônica e para a preparação de amostras de montagem a frio de diversos materiais micrometalográficos.