I rivestimenti di schermatura elettromagnetica sono materiali protettivi fondamentali per le comunicazioni 5G, l'elettronica di precisione e le apparecchiature per le energie rinnovabili. Grazie al loro profilo ultrasottile, all'elevata efficienza di schermatura e all'ampia compatibilità, bloccano efficacemente le interferenze elettromagnetiche e prevengono la dispersione del segnale, consentendo un funzionamento stabile dei dispositivi elettronici anche in ambienti elettromagnetici complessi. Rappresentano oggi la soluzione di schermatura elettromagnetica leggera più diffusa.

Le ceramiche al carburo di silicio (SiC) presentano un'eccezionale conduttività termica, resistenza alle alte temperature, resistenza all'usura e alla corrosione, e sono ampiamente utilizzate nella produzione di semiconduttori, nel fotovoltaico per le nuove energie, nella protezione termica aerospaziale e nella metallurgia ad alta temperatura. Le loro prestazioni in servizio sono determinate principalmente dalla morfologia dei grani, dalle condizioni dei bordi dei grani e dalle tensioni residue.

La dinastia Han segnò un'epoca cruciale di rapido progresso e ampia diffusione dell'antica tecnologia cinese di fusione del ferro. La fusione privata del ferro fiorì all'inizio della dinastia Han occidentale. L'imperatore Wu degli Han istituì monopoli statali sul sale e sul ferro, creando un sistema nazionale di gestione del ferro che permise una produzione su larga scala e standardizzata. Durante la dinastia Han orientale, Du Shi inventò il mantice idraulico per l'altoforno, che sfruttava l'energia idraulica per soffiare aria, aumentando drasticamente le temperature di fusione e l'efficienza produttiva. Nel frattempo, tecniche sofisticate come la puddellatura dell'acciaio e la malleabilità della ghisa raggiunsero la maturità, producendo ferro e acciaio resistenti e ad alte prestazioni. Gli utensili e gli strumenti in ferro furono ampiamente adottati nell'artigianato e nella vita quotidiana, stimolando il progresso delle industrie manuali. Nel complesso, le innovazioni nel settore della lavorazione del ferro durante la dinastia Han gettarono solide basi materiali per l'unificazione imperiale, stimolarono una crescita socioeconomica globale e plasmarono il quadro tecnico della tradizionale civiltà siderurgica cinese.

I chip a base di silicio sono il componente principale dei semiconduttori, ampiamente utilizzati nell'elettronica di consumo, nei sistemi di controllo industriale per le energie rinnovabili, nei chip per il settore automobilistico, nei dispositivi intelligenti basati sull'intelligenza artificiale e in molti altri ambiti. I pad dei chip rappresentano strutture fondamentali per l'incapsulamento dei componenti e l'interconnessione dei pin, svolgendo funzioni essenziali come la conduzione del circuito e la trasmissione del segnale. L'integrità strutturale dei pad influisce direttamente sulla resa di incapsulamento e sull'affidabilità a lungo termine dei dispositivi.

Questo anello di taglio, componente essenziale per le macchine automatiche per la lavorazione a maglia di calze, rifila il filo in eccesso e separa automaticamente le calze finite. È realizzato in acciaio armonico SK5, sottoposto a stampaggio, laminazione, fresatura dei denti e trattamento termico. Il tagliente è rivestito localmente con uno strato composito diamantato a base di nichel tramite galvanostegia, che comprende pre-nichelatura, co-deposizione di grani di diamante e lucidatura finale.

I tubi ultra-piccoli in acciaio inossidabile placcato oro (4 mm × 0,55 mm) combinano l'elevata resistenza, la resistenza all'usura e l'eccellente tenuta all'aria dell'acciaio inossidabile con la bassa impedenza, la resistenza all'ossidazione e la buona saldabilità della placcatura in oro. Ampiamente utilizzati nell'elettronica di precisione, nelle comunicazioni ottiche, nei dispositivi medici e nei connettori RF, questi microcomponenti servono per la trasmissione di segnali di precisione e la conduzione a micro-sigillatura, offrendo prestazioni anticorrosione a lungo termine per apparecchiature miniaturizzate di fascia alta.

ENEPIG (Nichel-Palladio-Oro chimico) si afferma come una finitura superficiale di primaria importanza per i PCB ad alte prestazioni. Realizzata con un rivestimento compatto e uniforme a triplo strato di Ni-Pd-Au, offre un'eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione, oltre a una bassa resistenza di contatto. Elimina i problemi di pad neri tipici della placcatura in oro a immersione convenzionale, supportando al contempo sia la saldatura che il wire bonding per assemblaggi elettronici complessi.

Scopo: La sezione metallografica viene eseguita per esaminare vuoti, strati di composti intermetallici (IMC) e altri potenziali difetti nelle giunzioni di saldatura dei PCB. Il campione viene preparato mediante sezionamento con la macchina da taglio automatica a piano fisso Table Cut 200, inclusione a freddo con resina di inclusione a freddo TJ2226 e levigatura e lucidatura con la levigatrice e lucidatrice automatica Alpha 610. La procedura dettagliata di preparazione del campione è descritta nel seguente metodo di preparazione.