L'ispezione metallografica della sezione trasversale dei package di chip è una tecnologia fondamentale per l'analisi dei guasti e il controllo qualità dei package stessi. Attraverso la preparazione di campioni in sezione trasversale mediante taglio direzionale di precisione, molatura, lucidatura e trattamento chimico, la struttura di interconnessione interna viene osservata direttamente tramite microscopia.

L'ispezione metallografica delle leghe di alluminio-scandio è fondamentale per garantirne le elevate prestazioni in diverse applicazioni. Rappresenta un metodo di controllo qualità indispensabile per il monitoraggio dei processi, l'ottimizzazione dei parametri e l'utilizzo affidabile nei settori aerospaziale, delle apparecchiature di alta gamma e in altri campi avanzati.

La superlega a base di nichel GH4169 trova ampio impiego nei componenti ad alta temperatura dei motori aeronautici, nonché nelle parti strutturali portanti ad alta temperatura per i settori aerospaziale ed energetico.

Per osservare chiaramente la microstruttura delle giunzioni saldate in acciaio inossidabile 304, inclusi il cordone di saldatura, la zona termicamente alterata e il metallo base, e per valutare la qualità della saldatura, la composizione di fase e i potenziali difetti, è essenziale un adeguato trattamento di mordenzatura.

Il rivestimento di ossido rameoso (Cu₂O), un tipico semiconduttore di tipo p con un band gap di circa 2,2 eV, è un materiale di punta nel campo della catalisi. È in grado di assorbire la luce visibile per avviare reazioni catalitiche ed è ampiamente utilizzato nella degradazione di inquinanti organici, nella scissione dell'acqua per la produzione di idrogeno e in altre applicazioni. La sua attività catalitica dipende direttamente dalla microstruttura e dalla qualità del rivestimento. I rivestimenti preparati mediante deposizione elettrochimica, riduzione chimica e altri metodi aderiscono saldamente al substrato e forniscono un numero sufficiente di siti attivi per le reazioni catalitiche.

Basati sulla giunzione metallo-semiconduttore che forma una barriera Schottky, i diodi Schottky conducono l'elettricità attraverso i portatori di carica maggioritari senza effetto di accumulo dei portatori di carica minoritari. I loro principali vantaggi includono una caduta di tensione diretta estremamente bassa (0,2–0,45 V), una velocità di commutazione estremamente rapida (dell'ordine dei nanosecondi) e basse perdite di potenza.

In seguito alla fabbricazione di componenti in lega di titanio TC4 mediante tecnologia di fusione laser selettiva (SLM), l'analisi metallografica rappresenta il metodo principale per valutare la qualità interna e il potenziale prestazionale.

La lega FeCrAl è una lega elettrotermica ad alte prestazioni ampiamente utilizzata nell'industria, caratterizzata da vantaggi eccezionali quali elevata resistività elettrica, eccellente resistenza alle alte temperature, forte resistenza all'ossidazione e lunga durata. Mantiene una microstruttura stabile in condizioni operative ad alta temperatura ed è resistente a deformazioni e rotture. Trova ampio impiego negli elementi riscaldanti dei forni elettrici industriali, negli elementi riscaldanti degli elettrodomestici, nei forni ad alta temperatura, nelle apparecchiature per il trattamento termico e nei componenti riscaldanti per alte temperature del settore aerospaziale, risultando un materiale chiave indispensabile nelle applicazioni elettrotermiche ad alta temperatura e nelle strutture resistenti al calore.