Leghe Le leghe di titanio presentano elevata resistenza, bassa densità, eccezionale resistenza alla corrosione e stabilità termica, il che le rende materiali leggeri essenziali per la produzione avanzata. Bilanciando proprietà meccaniche superiori e affidabilità,

L'esame metallografico dei giunti saldati in acciaio al carbonio realizzati mediante saldatura ad arco con gas di CO₂ rappresenta il metodo principale per valutare la qualità della saldatura e la razionalità del processo.

I wafer di silicio sono duri e fragili, il che rende la preparazione delle sezioni trasversali particolarmente sensibile a scheggiature dei bordi, microfratture e danni superficiali. Questi artefatti indotti dalla preparazione possono influenzare le successive analisi al microscopio ottico e al microscopio elettronico a scansione (SEM).

La saldatura laser offre un basso apporto termico, una distorsione minima e una geometria di saldatura precisa per i componenti in acciaio inossidabile. Tuttavia, l'aspetto della saldatura da solo non può rivelare le condizioni complete al di sotto della superficie.

Scopo : Metodo di preparazione del campione di lega di zirconio. Lo zirconio Zr705, rispetto ai metalli tradizionali come ferro, rame e nichel, presenta una densità inferiore, un coefficiente di dilatazione termica ridotto, una sezione d'urto di assorbimento dei neutroni termici più piccola e un'eccellente resistenza alla corrosione. Queste proprietà rendono lo zirconio e le sue leghe estremamente promettenti per applicazioni specializzate nei settori nucleare, aerospaziale e in altri ambiti industriali. I campioni vengono sottoposti a inglobamento (resina epossidica TJ-2568), molatura e lucidatura (Alpha-610).

Scopo : Osservare la microstruttura delle leghe di titanio. Le pale in lega di titanio stanno progressivamente sostituendo le leghe di alluminio e gli acciai inossidabili induriti per precipitazione come materiale preferito per le pale dei compressori nei motori aerospaziali, grazie alla loro eccezionale resistenza specifica. Queste pale devono resistere ai carichi operativi a temperature inferiori a 500 °C, mantenendo al contempo un'elevata resistenza a temperatura ambiente e resistenza allo scorrimento viscoso. I campioni vengono sottoposti a taglio (Beta-400MA), montaggio (macchina di montaggio a caldo modulare completamente automatica FLEXPRESS), molatura/lucidatura (Alpha610) e attacco chimico con il reagente di Keller per l'esame microscopico (microscopio metallografico MN80).

Scopo : Osservare la microstruttura dei rivestimenti ottenuti mediante spruzzatura termica. La spruzzatura termica è una tecnica che utilizza fonti di calore ad alta energia (ad esempio, fiamma, plasma o arco elettrico) per spruzzare a caldo materiali (polveri ultrafini, fili o barre di metalli, non metalli o ceramiche) fino a portarli allo stato fuso. Le particelle atomizzate vengono accelerate ad alta velocità e spruzzate su un substrato per formare rivestimenti superficiali funzionali. Le analisi metallografiche valutano l'interfaccia rivestimento-substrato, la microstruttura del rivestimento, la porosità, le crepe e la fusione delle particelle. I campioni vengono sottoposti a taglio (TableCut200), inglobamento (resina a polimerizzazione a freddo TJ2568), levigatura/lucidatura (Alpha610) ed esame microscopico (microscopio metallografico MN80).

Scopo : Osservare la microstruttura trasversale dei wafer di carburo di silicio (SiC). Rispetto ai semiconduttori a base di silicio di prima generazione, il SiC presenta proprietà elettriche superiori, come elevata resistenza alla tensione, elevata resistenza alle alte temperature, ampio band gap ed elevata conduttività termica, che lo rendono un materiale fondamentale per i semiconduttori di terza generazione. È ampiamente utilizzato nei dispositivi di alimentazione per veicoli a energia alternativa, nel fotovoltaico e nel trasporto ferroviario. Tuttavia, l'elevata durezza e fragilità del SiC pongono delle sfide nella preparazione dei campioni metallografici. I campioni vengono sottoposti a inclusione a freddo (resina a polimerizzazione a freddo TJ2226), levigatura/lucidatura (Alpha610) e a un processo di levigatura/lucidatura in 5 fasi.