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Metallographische Untersuchung des Querschnitts eines Chipgehäuses
Die metallografische Untersuchung von Querschnitten von Chipgehäusen ist eine Kerntechnologie für die Fehleranalyse und Qualitätskontrolle. Durch die Präparation von Querschnittsproben mittels präzisen gerichteten Schneidens, Schleifens, Polierens und chemischer Behandlung lässt sich die interne Verbindungsstruktur direkt mikroskopisch beobachten.
2026 06 10
Metallographische Untersuchung von Al‐Sc-Legierungen
Die metallografische Untersuchung von Aluminium-Scandium-Legierungen ist entscheidend für deren Hochleistungsanwendungen. Sie dient als unverzichtbare Qualitätskontrollmethode für die Prozessüberwachung, die Parameteroptimierung und den zuverlässigen Einsatz in der Luft- und Raumfahrt, im High-End-Gerätebau und anderen anspruchsvollen Bereichen.
2026 06 10
Metallographische Präparation der Nickelbasis-Superlegierung GH4169
Die Nickelbasis-Superlegierung GH4169 findet breite Anwendung in Heißbereichskomponenten von Triebwerken sowie in hochtemperaturbelasteten Strukturbauteilen für die Luft- und Raumfahrt- sowie die Energieindustrie.
2026 06 10
Elektrolytische Ätzlösung für geschweißte Proben aus Edelstahl 304
Um die Mikrostruktur von Schweißverbindungen aus Edelstahl 304, einschließlich Schweißnaht, Wärmeeinflusszone und Grundwerkstoff, klar zu erkennen und die Schweißqualität, die Phasenzusammensetzung und mögliche Defekte zu beurteilen, ist eine geeignete Ätzbehandlung unerlässlich.
2026 06 10
Kupfer(I)-oxid (Cu₂O)-Beschichtungsvorbereitungslösung
Als eine der wichtigsten Beschichtungen im Bereich der Katalyse ist Kupfer(I)-oxid (Cu₂O) ein typischer p-Halbleiter mit einer Bandlücke von etwa 2,2 eV. Es kann sichtbares Licht absorbieren, um katalytische Reaktionen zu initiieren, und findet breite Anwendung beim Abbau organischer Schadstoffe, der Wasserspaltung zur Wasserstofferzeugung und in weiteren Bereichen. Seine katalytische Aktivität hängt direkt von der Mikrostruktur und Qualität der Beschichtung ab. Beschichtungen, die durch elektrochemische Abscheidung, chemische Reduktion und andere Verfahren hergestellt werden, haften fest auf dem Substrat und bieten ausreichend aktive Zentren für katalytische Reaktionen.
2026 06 10
Metallographische Präparation einer Schottky-Diode
Schottky-Dioden basieren auf dem Metall-Halbleiter-Übergang, der eine Schottky-Barriere bildet. Sie leiten Strom über Majoritätsladungsträger ohne Speichereffekt für Minoritätsladungsträger. Zu ihren Hauptvorteilen zählen ein extrem niedriger Spannungsabfall in Durchlassrichtung (0,2–0,45 V), extrem hohe Schaltgeschwindigkeiten (im Nanosekundenbereich) und geringe Leistungsverluste.
2026 05 25
Probenvorbereitung für die Titanlegierung TC4 mittels selektivem Laserschmelzen (SLM) – Additive Fertigung
Nach der Herstellung von Bauteilen aus der Titanlegierung TC4 mittels selektivem Laserschmelzen (SLM) dient die metallographische Analyse als zentrale Methode zur Beurteilung der inneren Qualität und des Leistungspotenzials.
2026 05 25
Metallographisches Probenpräparationsverfahren für die FeCrAl-Legierung
Die FeCrAl-Legierung ist eine leistungsstarke elektrothermische Legierung mit weit verbreiteten industriellen Anwendungen. Sie zeichnet sich durch herausragende Vorteile wie hohen elektrischen Widerstand, exzellente Hochtemperaturbeständigkeit, starke Oxidationsbeständigkeit und lange Lebensdauer aus. Auch unter hohen Betriebstemperaturen behält sie ein stabiles Mikrogefüge und ist formstabil und bruchfest. Sie findet breite Anwendung in Heizelementen von Industrieöfen und Haushaltsgeräten, Hochtemperaturöfen, Wärmebehandlungsanlagen sowie in Hochtemperatur-Heizkomponenten für die Luft- und Raumfahrt – und ist damit ein unverzichtbarer Schlüsselwerkstoff für elektrothermische Hochtemperaturanwendungen und hitzebeständige Konstruktionen.
2026 05 25
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