촉매 분야의 대표적인 코팅 소재인 산화구리(Cu₂O) 코팅은 약 2.2 eV의 밴드갭을 갖는 전형적인 p형 반도체입니다. 가시광선을 흡수하여 촉매 반응을 개시할 수 있으며, 유기 오염물질 분해, 수소 생산을 위한 물 분해 등 다양한 분야에 널리 사용됩니다. 산화구리 코팅의 촉매 활성은 코팅의 미세구조와 품질에 직접적으로 좌우됩니다. 전기화학적 증착, 화학적 환원 등의 방법으로 제조된 코팅은 기판에 단단히 접착되어 촉매 반응에 필요한 충분한 활성 부위를 제공합니다.
금속-반도체 접합부에 쇼트키 장벽이 형성되는 원리를 기반으로 하는 쇼트키 다이오드는 소수 캐리어 축적 효과 없이 다수 캐리어를 통해 전류를 전도합니다. 쇼트키 다이오드의 핵심 장점으로는 초저 순방향 전압 강하(0.2~0.45V), 극도로 빠른 스위칭 속도(나노초 수준), 그리고 낮은 전력 손실이 있습니다.
FeCrAl 합금은 높은 전기 저항, 탁월한 고온 저항성, 강력한 산화 저항성, 긴 수명 등 뛰어난 장점을 지닌 고성능 열전도 합금으로 산업계에서 널리 사용됩니다. 고온 작동 조건에서도 안정적인 미세 구조를 유지하며 변형 및 파손에 대한 저항성이 뛰어납니다. 산업용 전기로 발열체, 가전제품 발열체, 고온 가마, 열처리 장비, 항공우주 고온 발열 부품 등 다양한 분야에 적용되어 고온 열전도 및 내열 구조 분야에서 필수적인 핵심 소재입니다.