사례
트로잔은 금속 조직 시료 준비 분야에서 신뢰할 수 있는 파트너입니다. 당사는 정밀성, 신뢰성 및 혁신을 바탕으로 고객이 재료의 진실을 밝혀낼 수 있도록 최선을 다하고 있습니다. 모든 재료는 각기 다른 특성을 지니고 있으며, 그에 맞는 접근 방식이 필요합니다. 당사의 응용 분야 전문가들은 다음과 같은 재료에 최적화된 시료 준비 절차를 개발했습니다. 티타늄 합금, 니켈 기반 초합금, 알루미늄 합금, 경/연강, 주철, 구리 합금, 세라믹, 복합재료, 열 스프레이 코팅, 반도체, PCB, 마이크로 전자 제품, 암석, 광물 및 고분자. 당사는 각 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 특정 재료 및 응용 분야에 맞는 맞춤형 시료 준비 방법을 개발하고, 일관되고 고품질의 결과를 제공합니다.
자동 양말 편직기의 핵심 착용 부품인 이 절단 링은 과도한 실을 잘라내고 완성된 양말을 자동으로 분리합니다. SK5 스프링 강으로 제작되며, 스탬핑, 롤링, 톱니 밀링 및 열처리 공정을 거칩니다. 절삭날은 사전 니켈 도금, 다이아몬드 입자 동시 증착 및 최종 연마를 포함하는 전기 도금을 통해 니켈 기반 다이아몬드 복합층으로 부분적으로 코팅됩니다.
2026 07 03
초소형 금도금 스테인리스강 튜브(4mm × 0.55mm)는 스테인리스강의 높은 강도, 내마모성 및 탁월한 기밀성과 금도금의 낮은 임피던스, 내산화성 및 우수한 납땜성을 결합한 제품입니다. 정밀 전자, 광통신, 의료기기 및 RF 커넥터에 널리 사용되는 이 초소형 부품은 정밀 신호 전송 및 미세 밀봉 전도에 사용되며, 고성능 소형 장비에 장기간 내식성을 제공합니다.
2026 07 03
ENEPIG(무전해 니켈-팔라듐-금)는 고성능 PCB용 표면 마감재로 널리 사용되고 있습니다. 치밀하고 균일한 니켈-팔라듐-금 3중 코팅 구조로 뛰어난 산화 및 부식 저항성과 낮은 접촉 저항을 자랑합니다. 이 기술은 기존 침적 금 도금에서 발생하는 블랙 패드 문제를 해결하는 동시에 복잡한 전자 조립을 위한 납땜 및 와이어 본딩을 모두 지원합니다.
2026 07 01
목적: 금속 조직학적 단면 분석은 PCB 솔더 접합부의 기공, 금속간 화합물(IMC) 층 및 기타 잠재적 결함을 검사하기 위해 수행됩니다. 시편은 Table Cut 200 자동 평판 절단기를 사용하여 절단하고, TJ2226 냉간 마운팅 수지를 사용하여 냉간 마운팅한 후, Alpha 610 자동 연삭 및 연마기를 사용하여 연삭 및 연마하여 준비합니다. 자세한 시편 준비 절차는 다음의 준비 방법에서 설명합니다.
2026 06 23
칩 패키지 단면의 금속 조직 검사는 패키지 불량 분석 및 품질 관리의 핵심 기술입니다. 정밀한 방향 절단, 연삭, 연마 및 화학 처리를 통해 단면 샘플을 제작하고, 현미경 기술을 이용하여 내부 연결 구조를 직접 관찰할 수 있습니다.
2026 06 10
알루미늄-스칸듐 합금의 금속 조직 검사는 고성능 응용 분야에서의 활용을 보장하는 데 매우 중요합니다. 이는 항공우주, 고급 장비 및 기타 첨단 분야에서 공정 모니터링, 매개변수 최적화 및 안정적인 사용을 위한 필수적인 품질 관리 방법입니다.
2026 06 10
GH4169 니켈계 초합금은 항공기 엔진의 고온 부품뿐만 아니라 항공우주 및 에너지 산업의 고온 하중 지지 구조 부품에 널리 사용됩니다.
2026 06 10
용접 이음매, 열영향부 및 모재를 포함한 304 스테인리스강 용접 접합부의 미세 구조를 명확하게 관찰하고 용접 품질, 상 구성 및 잠재적 결함을 평가하려면 적절한 에칭 처리가 필수적입니다.
2026 06 10
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