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探索材料的真相:21 年全球金相設備和耗材製造商。

案件
Trojan 是您值得信賴的金相樣品製備合作夥伴。我們致力於以精準、可靠和創新的方式,幫助您揭示材料的真相。每種材料都蘊含著不同的故事,需要不同的處理方法。我們的應用專家針對以下材料開發了最佳化的製備流程:鈦合金、鎳基高溫合金、鋁合金、硬體/軟鋼、鑄鐵、銅合金、陶瓷、複合材料、熱噴塗層、半導體、印刷電路板、微電子裝置、岩石、礦物和聚合物。我們與每位客戶緊密合作,開發客製化的製備方法,確保您的特定材料和應用獲得一致的高品質結果。
電鍍鑽石切割環金相製備
作為自動襪機的關鍵易損件,此切環可自動修剪多餘紗線並分離成品襪。它採用SK5彈簧鋼製成,經沖壓、軋製、齒銑和熱處理等工藝。刀刃採用電鍍製程局部鍍覆鎳基金剛石複合層,該製程包括預鍍鎳、鑽石顆粒共沉積和最終拋光。
2026 07 03
不鏽鋼鍍金樣品的製備
超小型鍍金不銹鋼管(4mm × 0.55mm)結合了不銹鋼的高強度、耐磨性和優異的氣密性,以及鍍金層的低阻抗、抗氧化性和良好的可焊性。這些微型元件廣泛應用於精密電子、光通訊、醫療器材和射頻連接器等領域,用於精密訊號傳輸和微密封導電,為高階微型設備提供長期的防腐蝕性能。
2026 07 03
PCB鈀金鍍層樣品製備
ENEPIG(化學鍍鎳鈀金)是高性能PCB的主要表面處理製程。它採用緻密均勻的Ni-Pd-Au三層鍍膜,具有優異的抗氧化性和耐腐蝕性,以及低接觸電阻。它消除了傳統浸金工藝中出現的黑焊盤問題,同時支援焊接和引線鍵合,適用於複雜的電子組裝。
2026 07 01
印刷電路板
目的:以金相截面分析法檢測PCB焊點中的空隙、金屬間化合物(IMC)層及其他潛在缺陷。試樣製備流程如下:先使用Table Cut 200型自動平板切割機進行截面切割,然後使用TJ2226冷鑲嵌樹脂進行冷鑲嵌,最後使用Alpha 610型自動研磨拋光機進行研磨拋光。詳細的試樣製備步驟詳見下文製備方法。
2026 06 23
晶片封裝橫斷面的金相檢驗
晶片封裝橫斷面的金相檢測是封裝失效分析和品質控制的核心技術。透過精確的定向切割、研磨、拋光和化學處理製備橫斷面樣品,利用顯微技術直接觀察其內部互連結構。
2026 06 10
鋁鈧合金的金相檢驗
鋁鈧合金的金相檢驗對於確保其高性能應用至關重要。它是航空航太、高端設備及其他先進領域中製程監控、參數優化和可靠應用不可或缺的品質控制方法。
2026 06 10
GH4169鎳基高溫合金金相製備
GH4169鎳基高溫合金廣泛應用於航空發動機的熱端部件,以及航空航太和能源產業的高溫承載結構件。
2026 06 10
用於焊接304不銹鋼試樣的電解蝕刻液
為了清楚觀察304不銹鋼焊接接頭的微觀結構,包括焊接、熱影響區和母材,並評估焊接品質、相組成和潛在缺陷,適當的腐蝕處理是必不可少的。
2026 06 10
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