以二氧化碳氣體保護金屬極電弧焊製造的碳鋼焊接接頭的金相檢驗是評估焊接品質和製程合理性的核心方法。
焊縫金屬區通常存在柱狀晶粒,以及少量先共析鐵素體、側板鐵素體和珠光體。熱影響區(HAZ)的顯微組織呈現粗晶區和細晶區之間的過渡。魏氏體組織和馬氏體硬化層傾向於在粗晶區形成,這會導致焊接接頭脆化。
在熔合線附近進行顯微觀察,可以識別內部缺陷,例如未熔合、微裂紋、氣孔和夾雜物。它還可以評估過熱程度和冷卻速率如何影響顯微組織形貌。金相試驗結果為調整焊接熱輸入、預熱溫度和層間溫度提供了直接參考,從而有效控制硬化趨勢和氫致裂紋風險。
結合硬度分佈和顯微組織評估的金相綜合評估是驗證焊接工藝規範和保證結構完整性的可靠方法。
金相製備參數及顯微組織展示
1.粗磨:MET-M P400
2.精細研磨:POS + 9μm PD-WT
3.拋光:ET-JP + 1μm PD-WT *步驟2的替代方案:P800至P2000砂紙