案件
Trojan 是您值得信賴的金相樣品製備合作夥伴。我們致力於以精準、可靠和創新的方式，幫助您揭示材料的真相。每種材料都蘊含著不同的故事，需要不同的處理方法。我們的應用專家針對以下材料開發了最佳化的製備流程：鈦合金、鎳基高溫合金、鋁合金、硬體/軟鋼、鑄鐵、銅合金、陶瓷、複合材料、熱噴塗層、半導體、印刷電路板、微電子裝置、岩石、礦物和聚合物。我們與每位客戶緊密合作，開發客製化的製備方法，確保您的特定材料和應用獲得一致的高品質結果。
雷射焊接具有熱輸入低、變形小、焊縫幾何形狀精確等優點，適用於不銹鋼零件。然而，僅憑焊縫外觀無法全面反映表面之下的狀況。
2026
09
04
目的：鋯合金樣品製備方法。與鐵、銅、鎳等傳統金屬相比，鋯（Zr705）具有密度較低、熱膨脹係數較小、熱中子吸收截面較小且優異的耐腐蝕性。這些特性使得鋯及其合金在核能、航太等產業的特殊應用領域中具有廣闊的應用前景。樣品經鑲嵌（TJ-2568環氧樹脂）、研磨和拋光（Alpha-610）處理。
2026
09
02
目的：觀察鈦合金的微觀結構。由於鈦合金葉片具有優異的比強度，其在航空航天發動機壓縮機葉片領域正逐漸取代鋁合金和沈澱硬化不銹鋼，成為首選材料。這些葉片必須在低於500℃的溫度下承受工作負荷，同時保持較高的室溫強度和抗蠕變性能。樣品經切割（Beta-400MA）、鑲嵌（FLEXPRESS全自動模組化熱鑲嵌機）、研磨/拋光（Alpha610）和凱勒試劑腐蝕後，使用MN80金相顯微鏡進行顯微觀察。
2026
09
02
目的：觀察熱噴塗層的微觀結構。熱噴塗是一種利用高能量熱源（例如火焰、等離子或電弧）將噴塗材料（金屬、非金屬或陶瓷的超細粉末、絲材或棒材）加熱至熔融狀態的技術。霧化顆粒被加速到高速並噴塗到基材上，形成功能性表面塗層。金相測試用於評估塗層-基材界面、塗層微觀結構、孔隙率、裂縫和顆粒熔化。樣品需經過切割（TableCut200）、鑲嵌（TJ2568冷固化樹脂）、研磨/拋光（Alpha610）和顯微觀察（MN80金相顯微鏡）。
2026
09
02
目的：觀察碳化矽（SiC）晶片的橫斷面微觀結構。與第一代矽基半導體相比，SiC具有優異的電學性能，例如耐高壓、耐高溫、寬帶隙和高導熱性，使其成為第三代半導體的核心材料。它廣泛應用於新能源汽車動力裝置、光伏和軌道運輸等領域。然而，SiC的高硬度和脆性為金相樣品製備帶來了挑戰。樣品需經過冷鑲嵌（TJ2226冷固化樹脂）、研磨/拋光（Alpha610）以及五步驟研磨/拋光製程。
2026
09
02
目的：製備拋光後的碳化矽陶瓷樣品。碳化矽陶瓷具有低熱膨脹係數、高比強度、高導熱係數、高硬度、優異的耐磨性、低摩擦係數、耐腐蝕性，最重要的是，在高達1650℃的溫度下仍能保持優異的性能。這些特性使得碳化矽陶瓷成為應用最廣泛的結構陶瓷之一。樣品經切割（TableCut200）、鑲嵌（TJ2568冷鑲嵌樹脂）、研磨/拋光（Alpha610）和顯微組織觀察（MN80金相顯微鏡）等工序處理。
2026
09
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目的：觀察純錫的微觀結構。錫具有優異的延展性、低熔點、柔軟性和耐腐蝕性。錫及其合金廣泛應用於軸承製造、航太、電子等領域。純錫樣品經切割（TableCUT-200）、鑲嵌（TJ2228冷固化樹脂）、研磨/拋光（Alpha-610）和最終振動拋光（VP430振動拋光機）處理。然後在顯微鏡下觀察樣品表面，並在偏光模式下觀察其微觀結構。
2026
09
01
目的：觀察純銀的微觀結構。電子電氣產業是銀的最大消費產業，主要用於製造電觸點、複合材料和焊料。此外，由於銀具有光澤亮麗的白色外觀、較高的化學穩定性以及收藏價值，因此也被廣泛用於珠寶、裝飾品、銀器、餐具、禮儀禮品、獎章和紀念幣的製作。樣品經切割（TableCut200）、鑲嵌（TJ2228冷固化樹脂）、研磨/拋光（Alpha610）以及以3%過氧化氫和氫氧化銨1:1混合溶液進行腐蝕後，觀察其基體微觀結構。
2026
09
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