純銀

目的觀察純銀的微觀結構。電子電氣產業是銀的最大消費產業，主要用於製造電觸點、複合材料和焊料。此外，由於銀具有光澤亮麗的白色外觀、較高的化學穩定性以及收藏價值，因此也被廣泛用於珠寶、裝飾品、銀器、餐具、禮儀禮品、獎章和紀念幣的製作。樣品經切割（TableCut200）、鑲嵌（TJ2228冷固化樹脂）、研磨/拋光（Alpha610）以及以3%過氧化氫和氫氧化銨1:1混合溶液進行腐蝕後，觀察其基體微觀結構。

基本指南：

切割： 1. 純銀切割請使用S20樹脂結合碳化矽切割輪。具體型號請參考Trojan切割指南。

2.採用恆速切割模式，最大切割速度≤0.25毫米/秒。

鑲嵌：銀質地較軟，對溫度敏感。請使用冷固化樹脂進行鑲嵌。

研磨： 1.首先使用 P400 碳化矽砂紙/研磨膜，直到樣品表面平整，切割損傷完全移除。

2.繼續使用 NL-CP 硬質編織耐用合成拋光布和 9 µm 鑽石拋光懸浮液進行粗拋光。

3.每次研磨步驟後，都要清洗樣品、樣品架和雙手。

拋光： 1.拋光前，請清潔拋光布、樣品架和雙手。每完成一個步驟後，請重複清潔。

2.不要將不同磨料粒徑的拋光盤混用。

3.用酒精沖洗樣本表面，然後用吹風機吹乾以去除水分殘留。

4.每次拋光步驟後，在金相顯微鏡下檢查，確保刮痕大小與磨料粒度相匹配，方向隨機。

5.使用後，用流水和軟刷清洗拋光布，然後風乾。

6.專用於純銀的拋光布，僅用於銀樣品。