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探索材料的真相:21 年全球金相設備和耗材製造商。

鈦合金

印刷電路板製備程序-2-水(3)
印刷電路板製備程序-2-水(3)

目的觀察鈦合金的微觀結構。由於鈦合金葉片具有優異的比強度,它們正逐漸取代鋁合金和沈澱硬化不銹鋼,成為航空航天發動機壓縮機葉片的首選材料這些葉片必須在低於500 的溫度下承受工作負荷,同時保持較高的室溫強度和抗蠕變性能。樣品經切割(Beta-400MA)、鑲嵌(FLEXPRESS全自動模組化熱鑲嵌機)、研磨/拋光(Alpha610)和凱勒試劑腐蝕後,使用MN80金相顯微鏡進行顯微觀察。

基本指南

切割 1.使用鈦合金專用樹脂結合碳化矽切割片。具體型號請參考 Trojan 切割指南

2.選擇脈衝模式切割,建議最大切割速度≤0.25毫米/秒。

安裝採用高邊緣保持力的冷/熱安裝樹脂。

研磨 1.首先使用 P400 碳化矽砂紙/研磨/鑽石研磨盤,直到樣品表面平整且切削損傷完全去除。

2.繼續使用 P400、P800、P2000 砂紙或 POS 砂碟 +9 µm鑽石拋光懸浮液進行精細研磨。

3.每次研磨步驟後,都要清洗樣品、樣品架和雙手。

拋光 1.拋光前,請清潔拋光布、樣品架和雙手。每完成一個步驟後,請重複清潔。

2.不要將不同磨料粒徑的拋光盤混用

3.用酒精沖洗樣本表面,然後用吹風機吹乾以去除殘留物。

4.每次拋光步驟後,在金相顯微鏡下檢查,確保刮痕大小與磨料粒度相匹配,方向隨機。

5.使用後,用流水和軟刷清洗拋光布,然後風乾。

6.專用於鈦合金的拋光布,僅用於此類樣品。

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