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熱噴塗塗層(陶瓷塗層)

印刷電路板製備程序-2-水(3)
印刷電路板製備程序-2-水(3)

目的觀察熱噴塗層的微觀結構。熱噴塗是一種利用高能量熱源(例如火焰等離子或電弧)將噴塗材料(金屬、非金屬或陶瓷的超細粉末、絲材或棒材)加熱熔融狀態的技術。霧化顆粒被加速到高速並噴塗到基材上,形成功能性表面塗層。金相測試評估塗層-基材界面、塗層微觀結構、孔隙率、裂縫和顆粒熔化。樣品需經過切割(TableCut200)、鑲嵌(TJ2568冷固化樹脂)、研磨/拋光(Alpha610)和顯微檢查(MN80金相顯微鏡)。

基本指南

切割 1.金屬塗層切割使用樹脂結合氧化鋁切割砂輪,陶瓷塗層切割使用鑽石切割砂輪。具體型號請參閱 Trojan 切割指南

2.選擇脈衝模式切割,建議最大切割速度≤0.25毫米/秒。

安裝使用高邊緣保持性冷固化環氧樹脂和壓力冷安裝設備。

研磨 1.首先使用 P400 鑽石研磨盤,直到樣品表面平整且切削損傷完全去除。

2.繼續使用 POH 砂輪 + 9 µm鑽石拋光懸浮液進行精細研磨。

3.每次研磨步驟後,都要清洗樣品、樣品架和雙手。

拋光 1.拋光前,請清潔拋光布、樣品架和雙手。每完成一個步驟後,請重複清潔。

2.不要將不同磨料粒徑的拋光盤混用

3.用酒精沖洗樣本表面,然後用吹風機吹乾以去除殘留物。

4.每次拋光步驟後,在金相顯微鏡下檢查,確保刮痕大小與磨料粒度相匹配,方向隨機。

5.使用後,用流水和軟刷清洗拋光布,然後風乾。

6.專用於熱噴塗塗層的拋光布,僅用於此類樣品。

7.使用二氧化矽拋光懸浮液後,密封前徹底清潔瓶蓋。

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