目的：製備拋光後的碳化矽陶瓷樣品。碳化矽陶瓷具有低熱膨脹係數、高比強度、高導熱係數、高硬度、優異的耐磨性、低摩擦係數、耐腐蝕性，最重要的是，在高達1650℃的溫度下仍能保持優異的性能。這些特性使得碳化矽陶瓷成為應用最廣泛的結構陶瓷之一。樣品經切割（TableCut200）、鑲嵌（TJ2568冷鑲嵌樹脂）、研磨/拋光（Alpha610）和顯微組織觀察（MN80金相顯微鏡）等工序處理。

目的：觀察純錫的微觀結構。錫具有優異的延展性、低熔點、柔軟性和耐腐蝕性。錫及其合金廣泛應用於軸承製造、航太、電子等領域。純錫樣品經切割（TableCUT-200）、鑲嵌（TJ2228冷固化樹脂）、研磨/拋光（Alpha-610）和最終振動拋光（VP430振動拋光機）處理。然後在顯微鏡下觀察樣品表面，並在偏光模式下觀察其微觀結構。

目的：觀察純銀的微觀結構。電子電氣產業是銀的最大消費產業，主要用於製造電觸點、複合材料和焊料。此外，由於銀具有光澤亮麗的白色外觀、較高的化學穩定性以及收藏價值，因此也被廣泛用於珠寶、裝飾品、銀器、餐具、禮儀禮品、獎章和紀念幣的製作。樣品經切割（TableCut200）、鑲嵌（TJ2228冷固化樹脂）、研磨/拋光（Alpha610）以及以3%過氧化氫和氫氧化銨1:1混合溶液進行腐蝕後，觀察其基體微觀結構。

目的：本應用指南的目的是製備和檢驗純鎳的微觀結構。純鎳樣品的製備方法為：先用CT 250S手動切割機進行切割，再用FlexPress自動鑲嵌機進行熱鑲嵌，最後用Alpha 610自動研磨拋光機進行研磨拋光。表面處理後，用馬布爾試劑對樣品進行腐蝕，以顯示其微觀結構，然後在光學顯微鏡下進行觀察。

目的：純鉬金相樣品製備方法。鉬及其合金以其高熔點、低熱膨脹係數、高溫下高強度和高硬度以及優異的耐酸鹼性而聞名。它們被稱為“能源金屬”，廣泛應用於鋼鐵、航空航太、核電、石油、太陽能和風能等產業。

目的：觀察純銅的微觀結構。將純銅樣品依序進行切割（CT-250S）、鑲嵌（FLEX-PRESS全自動模組化熱鑲嵌機）、研磨拋光（Alpha-610）以及顯微鏡（MN80）下的表面處理觀察。然後用氯化鐵和鹽酸水溶液對樣品進行腐蝕，以觀察其微觀結構。

目的：測試粉末冶金樣品的孔隙率並觀察其微觀結構。粉末冶金是將金屬粉末（或金屬與非金屬粉末的混合物）成型並燒結，以生產金屬零件或材料。其主要優勢在於能夠成型特殊材料（例如，難熔金屬、準合金、多孔材料）並確保成分分佈均勻。樣品經切割（CT-250V）、鑲嵌（TJ2228冷固化樹脂和ThetaVAC-2真空冷鑲嵌機）、研磨/拋光（Alpha610）後，使用金相顯微鏡（MN80）測量孔隙率。用4%硝酸醇溶液腐蝕後，即可觀察到其微觀結構。

目的：觀察鎳基高溫合金的微觀結構。渦輪發動機葉片作為航空航天發動機中最關鍵的部件之一，在很大程度上決定了發動機的性能（更高的渦輪進口溫度可帶來更大的推力和推重比）。在葉片製造過程中，對材料微觀結構進行金相檢驗對於品質控制至關重要。樣品經切割（TableCut200）、鑲嵌（FLEXPRESS全自動模組化熱鑲嵌機）、研磨/拋光（Alpha610）和馬氏試劑腐蝕後，進行微觀結構觀察。