印刷電路板

目的：以金相截面分析法檢測PCB焊點中的空隙、金屬間化合物（IMC）層及其他潛在缺陷。試樣製備流程如下：先使用Table Cut 200型自動平板切割機進行截面切割，然後使用TJ2226冷鑲嵌樹脂進行冷鑲嵌，最後使用Alpha 610型自動研磨拋光機進行研磨拋光。詳細的試樣製備步驟詳見下文製備方法。

基本指南：

切割： 1.對於PCB樣品，選擇DP電鍍鑽石切割輪。具體切割輪規格應根據Trojan切割指南選擇。

2.選擇非脈衝模式進行切割。建議最大切割速度≤0.25毫米/秒。

安裝：以真空浸漬法結合高邊緣保持性冷裝樹脂對樣品進行安裝。

研磨： 1.方法 1 ：從 P400 開始用砂紙研磨至目標區域邊緣，用 P1200 研磨至目標位置，然後用 P2000 和 P4000進行精細研磨。

2.方法  2：從 P400 開始，用金相砂紙打磨，直到到達目標區域的邊緣。

3.繼續使用 POS 圓盤和 9 μm PD-WT 多晶鑽石懸浮液進行精細研磨，研磨至目標位置。

4.每次研磨步驟後，徹底清潔樣品、樣品支架及雙手。

拋光： 1.開始拋光前，必須徹底清潔拋光布、樣品架和雙手。每次拋光步驟後都應重複此清潔步驟。

2.不同磨料粒徑的拋光盤不能混用。

3.拋光後，用酒精沖洗標本，並用吹風機吹乾表面，以去除殘留的水漬。

4.每次拋光步驟後，在金相顯微鏡下檢查試樣，以確認刮痕尺寸與拋光顆粒尺寸相符，且刮痕方向隨機。

5.使用後，拋光布應使用流水和軟刷徹底清洗，瀝乾水分，並妥善存放。

6.用於PCB樣品的拋光布應專用於PCB拋光，不得用於拋光其他材料的樣品。