Baskılı Devre Kartı

Amaç: Baskılı devre kartı (PCB) lehim bağlantılarındaki boşlukları, ara metalik bileşik (IMC) katmanlarını ve diğer potansiyel kusurları incelemek için metalografik kesit alma işlemi gerçekleştirilir. Numune, Table Cut 200 otomatik düz yataklı kesme makinesi kullanılarak kesilir, TJ2226 soğuk montaj reçinesi ile soğuk montaj yapılır ve Alpha 610 otomatik taşlama ve parlatma makinesi kullanılarak taşlama ve parlatma işlemi gerçekleştirilir. Ayrıntılı numune hazırlama prosedürü aşağıdaki hazırlama yönteminde açıklanmıştır.

Temel Kılavuz :

Kesim: 1. PCB numuneleri için, DP elektrokaplama elmas kesme diski seçin. Spesifik disk özellikleri , Trojan Kesim Kılavuzuna göre seçilmelidir.

2. Kesme işlemi için darbesiz modu seçin. Önerilen maksimum kesme hızı ≤ 0,25 mm/s'dir .

Montaj : Numuneyi, yüksek kenar tutma özelliğine sahip soğuk montaj reçinesi ile birlikte vakum emdirme yöntemi kullanarak monte edin.

Taşlama : 1. Yöntem 1 : Hedef alanın kenarına yaklaşmak için P400 zımpara kağıtlarıyla başlayın, hedef konuma kadar P1200 zımpara kağıdıyla taşlayın ve P2000 ve P4000 zımpara kağıtlarıyla ince taşlama yapın.

2. Yöntem   2: Hedef alanın kenarına ulaşana kadar P400'den başlayarak metalografik zımpara kağıtlarıyla zımparalama yapın.

3. Hedef konuma ulaşana kadar, 9 μm PD-WT polikristalin elmas süspansiyonu ile birlikte bir POS diski kullanarak ince taşlama işlemine devam edin .

4. Her öğütme adımından sonra numuneyi, numune tutucuyu ve ellerinizi iyice temizleyin.

Parlatma : 1. Parlatmaya başlamadan önce, parlatma bezi, numune tutucu ve eller iyice temizlenmelidir. Bu temizleme işlemi, her bir parlatma adımından sonra tekrarlanmalıdır.

2. Farklı aşındırıcı parçacık boyutlarına sahip parlatma diskleri karıştırılmamalıdır.

3. Parlatma işleminden sonra, numuneyi alkolle durulayın ve kalan su lekelerini gidermek için yüzeyi bir üfleyici kullanarak kurutun.

4. Her parlatma adımından sonra, çizik boyutunun parlatma parçacık boyutuna karşılık geldiğini ve çiziklerin rastgele yönlendirilmiş olduğunu doğrulamak için numuneyi metalurjik mikroskop altında inceleyin.

5. Kullanımdan sonra, parlatma bezleri akan su ve yumuşak bir fırça ile iyice temizlenmeli, suyu süzülmeli ve uygun şekilde saklanmalıdır.

6. PCB numuneleri için kullanılan parlatma bezleri yalnızca PCB parlatma işlemi için kullanılmalı ve başka malzemelerin numunelerinin parlatılmasında kullanılmamalıdır .