Leiterplatte

Zweck: Metallografische Querschnittsuntersuchungen dienen der Analyse von Poren, intermetallischen Phasen (IMC) und anderen potenziellen Defekten in Lötstellen von Leiterplatten. Die Probenpräparation erfolgt durch Schneiden mit der automatischen Flachbett-Trennmaschine Table Cut 200 , Kalteinbetten mit dem Kalteinbettungsmittel TJ2226 sowie Schleifen und Polieren mit der automatischen Schleif- und Poliermaschine Alpha 610. Die detaillierte Probenpräparation wird im Folgenden beschrieben.

Grundlegende Anleitung :

Schneiden: 1. Wählen Sie für Leiterplattenproben eine galvanisch beschichtete Diamanttrennscheibe. Die genaue Spezifikation der Trennscheibe ist gemäß der Trojan-Schneidanleitung auszuwählen.

2. Wählen Sie den Modus „Nicht-Pulsieren“ zum Schneiden. Die empfohlene maximale Schnittgeschwindigkeit beträgt ≤ 0,25 mm/s .

Montage : Die Probe wird mittels Vakuumimprägnierung in Kombination mit einem Kaltmontageharz mit hoher Kantenhaftung montiert.

Schleifen ： 1. Methode 1 ： Schleifen Sie mit Schleifpapieren, beginnend mit P400, bis Sie sich dem Rand des Zielbereichs nähern. Verwenden Sie P1200, um bis zur Zielposition zu schleifen, und führen Sie einen Feinschliff mit P2000 und P4000 durch.

2. Methode   2: Mit metallographischem Schleifpapier beginnend mit P400 bis zum Rand des Zielbereichs schleifen.

3. Weiter mit Feinschleifen unter Verwendung einer POS-Scheibe in Kombination mit einer 9 μ m PD-WT polykristallinen Diamantsuspension bis zur Zielposition.

4. Reinigen Sie nach jedem Schleifschritt die Probe, den Probenhalter und Ihre Hände gründlich.

Polieren : 1. Vor Beginn des Polierens müssen Poliertuch, Probenhalter und Hände gründlich gereinigt werden. Dieser Reinigungsvorgang ist nach jedem weiteren Polierschritt zu wiederholen.

2. Polierscheiben mit unterschiedlichen Schleifpartikelgrößen dürfen nicht gemischt werden.

3. Nach dem Polieren spülen Sie die Probe mit Alkohol ab und trocknen die Oberfläche mit einem Gebläse, um verbliebene Wasserflecken zu entfernen.

4. Nach jedem Polierschritt ist die Probe unter einem Metallmikroskop zu untersuchen, um sicherzustellen, dass die Kratzergröße der Größe der Polierpartikel entspricht und dass die Kratzer zufällig orientiert sind.

5. Nach Gebrauch sollten die Poliertücher gründlich mit fließendem Wasser und einer weichen Bürste gereinigt, abgetropft und ordnungsgemäß aufbewahrt werden.

6. Poliertücher, die für Leiterplattenmuster verwendet werden, dürfen ausschließlich zum Polieren von Leiterplatten verwendet werden und dürfen nicht zum Polieren von Proben aus anderen Materialien verwendet werden .