Probenvorbereitung für Palladium-Gold-Beschichtungen von Leiterplatten
ENEPIG (chemisch Nickel-Palladium-Gold) ist eine führende Oberflächenveredelung für Hochleistungs-Leiterplatten. Dank ihrer kompakten, gleichmäßigen Ni-Pd-Au-Dreifachbeschichtung bietet sie hervorragende Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit sowie einen geringen Kontaktwiderstand.
Es beseitigt die Probleme mit schwarzen Kontaktflächen, die bei herkömmlichen Immersionsgoldverfahren auftreten, und unterstützt sowohl Löten als auch Drahtbonden für komplexe elektronische Baugruppen.
Wichtigste Anwendungsbereiche
✅ Halbleitergehäusesubstrate: ideal für Cu/Au-Drahtbonden
✅ Kfz-Steuergerät & Fahrzeugradar: stoßfest & beständig gegen extreme Temperaturen/Ölverschmutzung
✅ Medizinische Präzisionsgeräte und Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt: stabil unter extremen Betriebsbedingungen
✅ 5G-Basisstationen, Hochfrequenzkomponenten und HDI-Leiterplatten: Massenhafte Einführung
Dank seiner hervorragenden Haltbarkeit und Prozesskompatibilität ist ENEPIG die unverzichtbare Oberflächenveredelung für zuverlässige Präzisionsverbindungen in hochwertigen Elektronikgeräten.
Metallographische Probenpräparationsparameter für ENEPIG-Leiterplatten
1️⃣ Schleifen: MET-SP P400~P4000
2️⃣ Feinpolieren: SC-Tuch + 1 μm PD-WT
3️⃣ Abschließendes Polieren: ZN-Tuch + 50 nm SO-439
