Preparación de muestras para recubrimientos de paladio-oro en placas de circuito impreso

El recubrimiento ENEPIG (níquel-paladio-oro químico) se erige como un acabado superficial dominante para placas de circuito impreso de alto rendimiento. Fabricado con un recubrimiento compacto y uniforme de triple capa de Ni-Pd-Au, ofrece una excelente resistencia a la oxidación y la corrosión, además de una baja resistencia de contacto.

Elimina los problemas de las almohadillas negras propios del oro por inmersión convencional, a la vez que admite tanto la soldadura como la unión de cables para el ensamblaje electrónico complejo.

Aplicaciones clave

✅ Sustratos para encapsulado de semiconductores: ideales para la unión de cables de Cu/Au

✅ ECU automotriz y radar del vehículo: antichoque y resistente a una amplia gama de temperaturas y contaminación por aceite.

✅ Equipos médicos de precisión y placas de circuito impreso aeroespaciales: estables en condiciones de trabajo extremas.

✅ Estaciones base 5G, componentes de alta frecuencia y placas de circuitos HDI: adopción masiva

Gracias a su excepcional durabilidad y compatibilidad con los procesos, ENEPIG es el acabado esencial para una interconexión precisa y fiable en componentes electrónicos de alta gama.

Parámetros de preparación de muestras metalográficas para PCB ENEPIG

1️⃣ Rectificado: MET-SP P400~P4000

2️⃣ Pulido fino: paño SC + PD-WT de 1 μm

3️⃣ Pulido final: paño de ZN + SO-439 de 50 nm