Préparation d'échantillons pour les revêtements de placage palladium-or sur circuits imprimés

L'ENEPIG (nickel-palladium-or chimique) est une finition de surface de référence pour les circuits imprimés hautes performances. Composé d'un revêtement triple couche Ni-Pd-Au compact et uniforme, il offre une excellente résistance à l'oxydation et à la corrosion, ainsi qu'une faible résistance de contact.

Il élimine les problèmes de pastilles noires liés à l'immersion conventionnelle dans l'or, tout en prenant en charge à la fois le soudage et le câblage pour l'assemblage électronique complexe.

Applications clés

✅ Substrats d'encapsulation de semi-conducteurs : idéaux pour le câblage par fils Cu/Au

✅ Calculateur moteur et radar de véhicule : résistant aux chocs et aux variations de température et à la pollution par les huiles

✅ Équipements médicaux de précision et circuits imprimés aérospatiaux : stables dans des conditions de fonctionnement extrêmes

✅ Stations de base 5G, composants haute fréquence et cartes de circuits imprimés HDI : adoption massive

Grâce à sa durabilité exceptionnelle et à sa compatibilité avec les procédés de fabrication, ENEPIG est la finition indispensable pour une interconnexion de précision fiable sur les appareils électroniques haut de gamme.

Paramètres de préparation des échantillons métallographiques pour les circuits imprimés ENEPIG

1️⃣ Broyage : MET-SP P400~P4000

2️⃣ Polissage fin : chiffon SC + PD-WT 1 µm

3️⃣ Polissage final : tissu ZN + SO-439 de 50 nm