Preparação de amostras para revestimentos de paládio-ouro em placas de circuito impresso

ENEPIG (Níquel-Paládio-Ouro sem Eletrodo) se destaca como um acabamento de superfície dominante para PCBs de alto desempenho. Construído com um revestimento compacto e uniforme de tripla camada de Ni-Pd-Au, apresenta excelente resistência à oxidação e corrosão, além de baixa resistência de contato.

Elimina os problemas de áreas escuras (black pads) do ouro de imersão convencional, ao mesmo tempo que suporta soldagem e ligação por fio para montagens eletrônicas complexas.

Principais aplicações

✅ Substratos para encapsulamento de semicondutores: ideais para ligação de fios de Cu/Au

✅ ECU automotiva e radar veicular: resistente a choques e a uma ampla faixa de temperaturas/poluição por óleo.

✅ Equipamentos médicos de precisão e PCBs aeroespaciais: estáveis ​​em condições extremas de trabalho.

✅ Estações base 5G, componentes de alta frequência e placas de circuito HDI: adoção em larga escala

Graças à sua durabilidade excepcional e compatibilidade de processos, o ENEPIG é o acabamento essencial para interconexões precisas e confiáveis ​​em eletrônicos de alta qualidade.

Parâmetros de preparação de amostras metalográficas para placas de circuito impresso ENEPIG

1️⃣ Moagem: MET-SP P400~P4000

2️⃣ Polimento fino: pano SC + PD-WT de 1 μm

3️⃣ Polimento final: pano ZN + SO-439 de 50 nm