プリント基板用パラジウム・金めっきコーティングのサンプル調製

ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・金めっき）は、高性能プリント基板（PCB）における主要な表面処理技術です。緻密で均一なNi-Pd-Au三層コーティングにより、優れた耐酸化性・耐腐食性に加え、低い接触抵抗を実現しています。

従来の浸漬金めっきで発生していた黒パッドの問題を解消すると同時に、複雑な電子機器の組み立てにおけるはんだ付けとワイヤボンディングの両方をサポートします。

主な用途

✅ 半導体パッケージング基板：Cu/Auワイヤボンディングに最適

✅ 自動車用ECUおよび車両レーダー：耐衝撃性、広範囲の温度/油汚染に対する耐性

✅ 医療用精密機器および航空宇宙用プリント基板：過酷な作業条件下でも安定

✅ 5G基地局、高周波部品、HDI回路基板：大量採用

優れた耐久性とプロセス適合性により、ENEPIGは高級電子機器における信頼性の高い高精度相互接続に不可欠な表面処理技術です。

ENEPIG PCBの金属組織学的試料作製パラメータ

1️⃣ 研磨：MET-SP P400～P4000

2️⃣ 仕上げ研磨：SCクロス + 1μm PD-WT

3️⃣ 最終研磨：ZNクロス + 50nm SO-439