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Preparazione dei campioni per rivestimenti di placcatura in palladio-oro per circuiti stampati
ENEPIG (Nichel-Palladio-Oro chimico) si afferma come una finitura superficiale di primaria importanza per i PCB ad alte prestazioni. Realizzata con un rivestimento compatto e uniforme a triplo strato di Ni-Pd-Au, offre un'eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione, oltre a una bassa resistenza di contatto.
Elimina i problemi di pad neri tipici della placcatura in oro a immersione convenzionale, supportando al contempo sia la saldatura che il wire bonding per assemblaggi elettronici complessi.
Applicazioni chiave
✅ Substrati per il confezionamento di semiconduttori: ideali per il wire bonding Cu/Au
✅ Centraline elettroniche e radar per veicoli: antiurto e resistenti a temperature elevate e inquinamento da olio.
✅ Circuiti stampati per apparecchiature mediche di precisione e per il settore aerospaziale: stabili in condizioni di lavoro estreme
✅ Stazioni base 5G, componenti ad alta frequenza e circuiti stampati HDI: adozione su larga scala
Grazie alla sua eccezionale durata e compatibilità con i processi produttivi, ENEPIG è la finitura essenziale per interconnessioni di precisione affidabili nell'elettronica di alta gamma.
Parametri di preparazione dei campioni metallografici per PCB ENEPIG
1️⃣ Rettifica: MET-SP P400~P4000
2️⃣ Lucidatura fine: panno SC + PD-WT da 1 μm
3️⃣ Lucidatura finale: panno ZN + SO-439 da 50 nm
