PCB鈀金鍍層樣品製備

ENEPIG（化學鍍鎳鈀金）是高性能PCB的主要表面處理製程。它採用緻密均勻的Ni-Pd-Au三層鍍膜，具有優異的抗氧化性和耐腐蝕性，以及低接觸電阻。

它消除了傳統浸金工藝中出現的黑焊盤問題，同時支援焊接和引線鍵合，適用於複雜的電子組裝。

主要應用

✅ 半導體封裝基板：是銅/金線鍵結的理想選擇

✅ 汽車ECU及車輛雷達：抗衝擊，耐寬溫/耐油污

✅ 醫療精密設備與航空航太PCB：在極端工作條件下穩定

✅ 5G基地台、高頻元件和HDI電路板：大規模應用

由於具有出色的耐用性和工藝相容性，ENEPIG 是高端電子產品可靠精密互連的關鍵表面處理材料。

ENEPIG PCB金相試樣製備參數

1️⃣ 研磨：MET-SP P400~P4000

2️⃣ 精細拋光：SC布 + 1μm PD-WT

3️⃣ 最終拋光：鋅布 + 50nm SO-439