실리콘 웨이퍼 단면 준비: 손상을 최소화하여 진정한 구조를 드러내는 방법

실리콘 웨이퍼는 단단하고 부서지기 쉬워 단면 준비 과정에서 가장자리 깨짐, 미세 균열 및 표면 아래 손상에 특히 취약합니다. 이러한 준비 과정에서 발생하는 결함은 후속 광학 현미경 및 SEM 분석에 영향을 미칠 수 있습니다.

따라서 통제된 준비 과정이 필수적입니다.

이 실리콘 웨이퍼 단면의 준비 과정은 다음과 같습니다.

• DiaRe P120–P400 평면 연삭용 다이아몬드 연삭 디스크

• POS 경질 미세 연삭 디스크 + 9μm PD-WT 다결정 다이아몬드 현탁액

• SC 실크 광택 천 + 3μm PD-WT 다결정 다이아몬드 현탁액

• ZN 폴리우레탄 연마포 + 0.05 μm SO-A439 콜로이드 실리카 현탁액 (최종 연마용)

초기 단계에서 다이아몬드 연마를 사용하면 평탄도를 유지하는 동시에 취성 실리콘의 손상 위험을 줄일 수 있습니다. 콜로이드 실리카를 이용한 최종 연마는 표면 손상을 완전히 제거하고 현미경 검사에 적합한 깨끗한 단면을 만들어냅니다.

우수한 실리콘 웨이퍼 준비는 단순히 거울처럼 매끄러운 표면을 얻는 것만이 아니라, 재료 본연의 상태를 보존하는 것입니다.