Silikon levha kesit hazırlığı: Gerçek yapıyı ortaya çıkarmak için hasarı en aza indirme

Silikon levhalar sert ve kırılgandır; bu da kesit hazırlığını özellikle kenar kırılmalarına, mikro çatlaklara ve yüzey altı hasarlarına karşı hassas hale getirir. Hazırlıktan kaynaklanan bu kusurlar, daha sonraki optik mikroskopi ve SEM analizlerini etkileyebilir.

Bu nedenle kontrollü bir hazırlık süreci şarttır.

Bu silikon levha kesiti için hazırlama yöntemi şunları içeriyordu:

• Düzlem taşlama için DiaRe P120–P400 elmas taşlama diskleri

• POS sert ince taşlama diski + 9 μm PD-WT polikristalin elmas süspansiyonu

• SC ipek parlatma bezi + 3 μm PD-WT polikristalin elmas süspansiyonu

• Son parlatma için ZN poliüretan parlatma bezi + 0,05 μm SO-A439 koloidal silika süspansiyonu

İlk aşamalarda elmas taşlama kullanmak, yüzeyin düzgünlüğünü korurken kırılgan silikona zarar verme riskini azaltmaya yardımcı olur. Kolloidal silika ile yapılan son parlatma, kalan yüzey hasarını daha da giderir ve güvenilir mikroskobik inceleme için temiz bir kesit oluşturur.

İyi bir silikon levha hazırlığı sadece ayna gibi bir yüzey elde etmekle ilgili değildir; malzemenin gerçek halini korumakla ilgilidir.