Préparation des sections transversales des plaquettes de silicium : minimiser les dommages pour révéler la structure réelle

Les plaquettes de silicium sont dures et fragiles, ce qui rend la préparation des coupes transversales particulièrement sensible à l'écaillage des bords, aux microfissures et aux dommages sous-jacents. Ces défauts de préparation peuvent affecter les analyses ultérieures par microscopie optique et MEB.

Un processus de préparation contrôlé est donc essentiel.

Pour cette section transversale de plaquette de silicium, la procédure de préparation comprenait :

• Disques de meulage diamantés DiaRe P120–P400 pour le meulage planaire

• Disque de meulage fin rigide POS + suspension de diamant polycristallin PD-WT de 9 μm

• Tissu de polissage en soie SC + suspension de diamant polycristallin PD-WT de 3 μm

• Tissu de polissage en polyuréthane ZN + suspension de silice colloïdale SO-A439 de 0,05 μm pour le polissage final

Le meulage au diamant lors des premières étapes permet de maintenir la planéité tout en réduisant le risque d'endommagement du silicium fragile. Le polissage final à la silice colloïdale élimine les défauts de surface résiduels et produit une section transversale propre, indispensable à un examen microscopique fiable.

Une bonne préparation des plaquettes de silicium ne consiste pas simplement à obtenir un fini miroir, mais à préserver l'état véritable du matériau.