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순수 니켈

순수 니켈 1
순수 니켈
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 인쇄회로기판 준비 절차-2-물(3)
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목적 이 응용 안내서는 순수 니켈의 미세 구조를 준비하고 검사하는 데 목적이 있습니다 . 순수 니켈 시료는 CT 250S 수동 절단기를 사용하여 절단하고, FlexPress 자동 마운팅기를 사용하여 열간 마운팅한 후, Alpha 610 자동 연마기를 사용하여 연마 및 광택 처리합니다. 표면 처리 후, 시료를 마블 시약으로 에칭하여 미세 구조를 드러내고, 광학 현미경으로 관찰합니다.

기본 가이드 :

절단 : 1. 절단용으로 S20 탄화규소(SiC) 절단 휠을 선택하십시오. 구체적인 사양 트로잔 절단 가이드에 따라 선택해야 합니다.

고정 : 내부 미세구조를 관찰할 수 있도록 범용 열 고정제를 사용하는 것이 좋습니다.

연마 : 1. P400 SiC 연마지/연마 디스크를 사용하여 시편 표면이 평평해지고 절삭 손상층이 완전히 제거될 때까지 거친 연마를 수행합니다 . 2. 거친 연마 후, 9μm 다이아몬드 현탁액이 장착된 POS 디스크를 사용하여 추가 연마를 진행합니다 .

3. 각 분쇄 단계 후에는 교차 오염을 방지하기 위해 시료와 시료 홀더를 물로 철저히 헹구고 세척하십시오.

연마 : 1. 연마를 시작하기 전에 연마포, 시편 홀더 및 손을 철저히 세척해야 합니다. 이 세척 절차는 각 연마 단계 후에도 반복해야 합니다.

2. 다이아몬드 입자 크기가 다른 연마 디스크는 교차 오염을 방지하기 위해 혼합해서 사용해서는 안 됩니다.

3. 연마 후, 시편을 알코올로 헹구고 송풍기를 사용하여 표면의 물기를 제거하십시오.

4. 각 연마 단계 후, 금속 현미경으로 시편을 검사하여 스크래치 크기가 연마 입자 크기와 일치하는지, 스크래치 패턴이 무작위 방향으로 배열되어 있는지 확인합니다.

5. SC 연마 후에도 잔여 스크래치가 남아 있는 경우, 연마 시간을 3~5분 연장할 수 있습니다.

6. 사용 후에는 광택용 천을 흐르는 물과 부드러운 브러시로 깨끗이 세척하고 물기를 제거한 후 적절하게 보관하십시오.

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