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Níquel puro

Níquel puro 1
Níquel puro
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 Procedimento de preparação de placa de circuito impresso-2-água (3)
Procedimento de preparação de placa de circuito impresso-2-água (3)

Propósito O objetivo deste guia de aplicação é preparar e examinar a microestrutura do níquel puro. A amostra de níquel puro é preparada por seccionamento (máquina de corte manual CT 250S), embutimento a quente (máquina de embutimento automático FlexPress) e lixamento e polimento utilizando a máquina de lixamento e polimento automático Alpha 610. Após o preparo da superfície, a amostra é atacada com o reagente de Marble para revelar a microestrutura, que é posteriormente examinada em um microscópio óptico .

Guia básico :

Corte : 1. Selecione um disco de corte de carboneto de silício (SiC) S20 para seccionamento. A especificação do disco deve ser selecionada de acordo com o Guia de Corte Trojan.

Montagem : Para permitir a observação da microestrutura interna, recomenda-se o uso de um composto de montagem a quente de uso geral.

Desbaste : 1. Realize o desbaste grosseiro utilizando lixa/disco de SiC P400 até que a superfície da amostra esteja plana e a camada danificada pelo corte seja completamente removida. 2. Após o desbaste grosseiro, continue o desbaste utilizando um disco POS em combinação com suspensão de diamante de 9 μm .

3. Após cada etapa de moagem, enxágue e limpe cuidadosamente tanto a amostra quanto o suporte da amostra com água para evitar contaminação cruzada.

Polimento : 1. Antes de iniciar o polimento, o pano de polimento, o suporte da amostra e as mãos devem ser completamente limpos. Este procedimento de limpeza deve ser repetido após cada etapa subsequente de polimento.

2. Discos de polimento usados ​​com diferentes tamanhos de partículas de diamante não devem ser misturados para evitar contaminação cruzada.

3. Após o polimento, enxágue a amostra com álcool e seque a superfície com um soprador para remover quaisquer manchas de água residuais.

4. Após cada etapa de polimento, examine a amostra sob um microscópio metalúrgico para verificar se o tamanho do risco corresponde ao tamanho da partícula de polimento e se o padrão de riscos está orientado aleatoriamente.

5. Se ainda forem visíveis riscos residuais após o polimento SC, o tempo de polimento pode ser prolongado em 3 a 5 minutos.

6. Após o uso, os panos de polimento devem ser lavados cuidadosamente com água corrente e uma escova macia, escorridos e armazenados adequadamente.

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