Reines Kupfer

Zweck Die Mikrostruktur von Reinkupfer wird untersucht. Die Reinkupferprobe wird geschnitten (CT-250S), eingebettet (FLEX-PRESS automatische modulare Heißeinbettungsmaschine), geschliffen und poliert (Alpha-610) und anschließend mikroskopisch (MN80) auf ihre Oberflächenbehandlung geprüft. Zur Untersuchung der Mikrostruktur wird die Probe mit einer wässrigen Lösung aus Eisen(III)-chlorid und Salzsäure geätzt .

Grundlegende Anleitung :

Schneiden : 1. Die Härte von reinem Kupfer beträgt ca. 100 HV. Wählen Sie eine Trennscheibe aus Siliziumkarbid S20. Informationen zur Modellauswahl finden Sie im Trojan Cutting Guide .

Montage : Für den Montagevorgang wird universelles Heißmontageharz (PT-2231) verwendet.

Schleifen : 1. Verwenden Sie P400 SiC-Schleifpapier/-Schleifscheibe zum Grobschleifen, bis die Probenoberfläche eben ist und die Schnittschadensschicht vollständig entfernt ist.

2. Nach dem Grobschleifen wird zum weiteren Schleifen eine POS-Scheibe mit 9 μm Diamantpoliersuspension verwendet.

3. Reinigen Sie die Probe und die Vorrichtung nach jedem Mahlvorgang mit Wasser.

Polieren : 1. Reinigen Sie vor dem Polieren das Poliertuch, die Vorrichtung und Ihre Hände. Wiederholen Sie die Reinigung nach jedem Polierschritt.

2. Polierscheiben mit unterschiedlichen Schleifpartikelgrößen dürfen nicht gemischt werden .

3. Spülen Sie die Probenoberfläche mit Alkohol ab und trocknen Sie sie mit einem Gebläse, um Restwasser zu entfernen.

4. Nach jedem Polierschritt sollten die Kratzermuster unter einem metallografischen Mikroskop überprüft werden, um sicherzustellen, dass ihre Größe der Körnung des Poliermittels entspricht und die Richtung zufällig ist.

5. Falls nach dem Polieren mit YS noch Kratzer vorhanden sind, verlängern Sie die Polierzeit um 3 bis 5 Minuten.

6. Die gebrauchten Poliertücher mit fließendem Wasser und einer weichen Bürste reinigen und anschließend abtropfen lassen.