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Caso
Trojan è il vostro partner di fiducia per la preparazione di campioni metallografici. Ci impegniamo ad aiutarvi a scoprire la vera natura dei materiali, con precisione, affidabilità e innovazione. Ogni materiale racconta una storia diversa e richiede un approccio diverso. I nostri specialisti hanno sviluppato procedure di preparazione ottimizzate per: leghe di titanio, superleghe a base di nichel, leghe di alluminio, acciai duri/dolci, ghisa, leghe di rame; ceramiche, compositi, rivestimenti a spruzzo termico; semiconduttori, PCB, microelettronica; rocce, minerali e polimeri. Collaboriamo a stretto contatto con ogni cliente per sviluppare metodi di preparazione personalizzati che garantiscano risultati costanti e di alta qualità per i vostri materiali e applicazioni specifici.
Scopo: La sezione metallografica viene eseguita per esaminare vuoti, strati di composti intermetallici (IMC) e altri potenziali difetti nelle giunzioni di saldatura dei PCB. Il campione viene preparato mediante sezionamento con la macchina da taglio automatica a piano fisso Table Cut 200, inclusione a freddo con resina di inclusione a freddo TJ2226 e levigatura e lucidatura con la levigatrice e lucidatrice automatica Alpha 610. La procedura dettagliata di preparazione del campione è descritta nel seguente metodo di preparazione.
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L'ispezione metallografica della sezione trasversale dei package di chip è una tecnologia fondamentale per l'analisi dei guasti e il controllo qualità dei package stessi. Attraverso la preparazione di campioni in sezione trasversale mediante taglio direzionale di precisione, molatura, lucidatura e trattamento chimico, la struttura di interconnessione interna viene osservata direttamente tramite microscopia.
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L'ispezione metallografica delle leghe di alluminio-scandio è fondamentale per garantirne le elevate prestazioni in diverse applicazioni. Rappresenta un metodo di controllo qualità indispensabile per il monitoraggio dei processi, l'ottimizzazione dei parametri e l'utilizzo affidabile nei settori aerospaziale, delle apparecchiature di alta gamma e in altri campi avanzati.
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La superlega a base di nichel GH4169 trova ampio impiego nei componenti ad alta temperatura dei motori aeronautici, nonché nelle parti strutturali portanti ad alta temperatura per i settori aerospaziale ed energetico.
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Per osservare chiaramente la microstruttura delle giunzioni saldate in acciaio inossidabile 304, inclusi il cordone di saldatura, la zona termicamente alterata e il metallo base, e per valutare la qualità della saldatura, la composizione di fase e i potenziali difetti, è essenziale un adeguato trattamento di mordenzatura.
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Il rivestimento di ossido rameoso (Cu₂O), un tipico semiconduttore di tipo p con un band gap di circa 2,2 eV, è un materiale di punta nel campo della catalisi. È in grado di assorbire la luce visibile per avviare reazioni catalitiche ed è ampiamente utilizzato nella degradazione di inquinanti organici, nella scissione dell'acqua per la produzione di idrogeno e in altre applicazioni. La sua attività catalitica dipende direttamente dalla microstruttura e dalla qualità del rivestimento. I rivestimenti preparati mediante deposizione elettrochimica, riduzione chimica e altri metodi aderiscono saldamente al substrato e forniscono un numero sufficiente di siti attivi per le reazioni catalitiche.
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Basati sulla giunzione metallo-semiconduttore che forma una barriera Schottky, i diodi Schottky conducono l'elettricità attraverso i portatori di carica maggioritari senza effetto di accumulo dei portatori di carica minoritari. I loro principali vantaggi includono una caduta di tensione diretta estremamente bassa (0,2–0,45 V), una velocità di commutazione estremamente rapida (dell'ordine dei nanosecondi) e basse perdite di potenza.
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In seguito alla fabbricazione di componenti in lega di titanio TC4 mediante tecnologia di fusione laser selettiva (SLM), l'analisi metallografica rappresenta il metodo principale per valutare la qualità interna e il potenziale prestazionale.
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