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Ispezione metallografica della sezione trasversale del package del chip
L'ispezione metallografica della sezione trasversale dei package di chip è una tecnologia fondamentale per l'analisi dei guasti e il controllo qualità dei package stessi. Preparando campioni in sezione trasversale mediante taglio direzionale di precisione, molatura, lucidatura e trattamento chimico, la struttura interna delle interconnessioni viene osservata direttamente tramite microscopia. Questa tecnica è utilizzata principalmente per: valutare con precisione le dimensioni e la coplanarità delle unità di interconnessione, come sfere di saldatura e pilastri di rame; ispezionare lo stato di adesione interfacciale tra chip e substrati per identificare difetti quali delaminazione, vuoti e crepe; diagnosticare problemi di processo in galvanostegia, saldatura e altre procedure; e individuare i punti di guasto e analizzare i meccanismi di guasto fisici causati da stress termomeccanico, elettromigrazione, ecc., dopo test di affidabilità o guasti dei componenti. Questa tecnologia fornisce informazioni intuitive e ad alta risoluzione sulla sezione trasversale per lo sviluppo di processi di packaging avanzati, la risoluzione dei problemi relativi ai difetti e la garanzia di affidabilità, risultando pertanto indispensabile.
Il metodo tradizionale di preparazione per la sezione trasversale prevede la levigatura graduale e l'ispezione in tempo reale. Si consiglia di utilizzare il microscopio stereoscopico ad alta definizione TROJAN MTV03 per osservare lo stato di levigatura.
Procedure specifiche:
● Utilizzare carta vetrata a grana P400 per rimuovere rapidamente una porzione di materiale e avvicinarsi alla posizione desiderata.
● Levigare con carta vetrata a grana P800 e fermarsi quando le sfere di saldatura sono visibili.
● Levigare con precisione utilizzando carta vetrata a grana P1200 per appiattire la superficie, lucidare tutte le sfere di saldatura in modo che siano sullo stesso piano e levigare fino a raggiungere la metà del diametro delle sfere di saldatura.
● Utilizzare carta vetrata a grana P2500 per una levigatura fine, al fine di rimuovere i graffi lasciati dal passaggio precedente.
● Lucidatura grossolana con panno lucidante SC-JP + sospensione lucidante PD-WT da 1 μm.
● Lucidatura finale con panno lucidante ZN-ZP + sospensione lucidante AO-W da 50 nm.
