Металлографический контроль поперечного сечения корпуса микросхемы

Металлографический контроль поперечного сечения корпусов микросхем является ключевой технологией для анализа отказов корпусов и контроля качества. Путем подготовки образцов поперечного сечения с помощью точной направленной резки, шлифовки, полировки и химической обработки можно непосредственно наблюдать внутреннюю структуру межсоединений с помощью микроскопических технологий. В основном он используется для: точной оценки размеров и соосности элементов межсоединений, таких как шарики припоя и медные столбики; проверки состояния межфазного соединения между микросхемами и подложками для выявления дефектов, включая расслоение, пустоты и трещины; диагностики технологических проблем при гальваническом покрытии, сварке и других процедурах; а также для определения точек отказа и анализа физических механизмов отказа, вызванных термомеханическим напряжением, электромиграцией и т. д., после испытаний на надежность или отказа компонента. Эта технология предоставляет наглядную информацию о поперечном сечении с высоким разрешением для разработки передовых процессов упаковки, устранения дефектов и обеспечения надежности, и поэтому является незаменимой.

Традиционная схема подготовки образцов для поперечного сечения основана на принципе поэтапной шлифовки и контроля в режиме реального времени. Для наблюдения за процессом шлифовки рекомендуется использовать стереомикроскоп высокого разрешения TROJAN MTV03.

Конкретные процедуры:

● Используйте наждачную бумагу зернистостью P400, чтобы быстро удалить часть материала и приблизиться к целевому положению.

● Шлифуйте наждачной бумагой зернистостью P800 и остановитесь, когда при осмотре обнажатся шарики припоя.

● Точная шлифовка наждачной бумагой зернистостью P1200 для выравнивания поверхности, полировка всех шариков припоя до одной плоскости и шлифовка до половины диаметра шариков припоя.

● Для тонкой шлифовки и удаления царапин, оставшихся на предыдущем этапе, используйте наждачную бумагу зернистостью P2500.

● Грубая полировка с использованием полировальной ткани SC-JP + полировальной суспензии PD-WT 1 мкм.

● Финальная полировка с использованием полировальной ткани ZN-ZP + полировальной суспензии AO-W 50 нм.