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Inspection métallographique de la section transversale du boîtier de la puce
L'inspection métallographique des sections transversales des boîtiers de puces est une technologie essentielle pour l'analyse des défaillances et le contrôle qualité. La préparation d'échantillons en coupe transversale par découpe directionnelle précise, meulage, polissage et traitement chimique permet l'observation directe de la structure d'interconnexion interne au microscope. Cette technique est principalement utilisée pour : évaluer avec précision les dimensions et la coplanarité des éléments d'interconnexion tels que les billes de soudure et les piliers de cuivre ; inspecter l'état de liaison à l'interface entre les puces et les substrats afin d'identifier les défauts comme le délaminage, les vides et les fissures ; diagnostiquer les problèmes de procédés lors de l'électroplacage, du soudage et autres ; et localiser les points de défaillance et analyser les mécanismes de défaillance physique causés par les contraintes thermomécaniques, l'électromigration, etc., après des tests de fiabilité ou la défaillance d'un composant. Cette technologie fournit des informations en coupe transversale claires et à haute résolution, indispensables au développement de procédés d'encapsulation avancés, au dépannage des défauts et à l'assurance de la fiabilité.
La méthode traditionnelle de préparation des coupes transversales consiste à procéder par meulage progressif et à effectuer un contrôle en temps réel. Il est recommandé d'utiliser le microscope stéréoscopique haute définition TROJAN MTV03 pour observer l'état du meulage.
Procédures spécifiques :
● Utilisez du papier de verre grain P400 pour enlever rapidement une partie du matériau afin de vous rapprocher de la position cible.
● Poncez avec du papier de verre grain P800 et arrêtez-vous lorsque les billes de soudure sont exposées sous observation.
● Meulage de précision avec du papier de verre grain P1200 pour aplanir la surface, polir toutes les billes de soudure sur le même plan et meuler jusqu'à la moitié du diamètre des billes de soudure.
● Utilisez du papier de verre grain P2500 pour un ponçage fin afin d'éliminer les rayures de l'étape précédente.
● Polissage grossier avec un tissu de polissage SC-JP + suspension de polissage PD-WT de 1 μm.
● Polissage final avec un chiffon de polissage ZN-ZP + suspension de polissage AO-W de 50 nm.
