Descubra la verdad sobre los materiales: 21 años de experiencia como fabricante mundial de equipos y consumibles metalográficos.
Caso
Trojan es su socio de confianza para la preparación de muestras metalográficas. Nos comprometemos a ayudarle a descubrir la verdad sobre los materiales, con precisión, fiabilidad e innovación. Cada material cuenta una historia diferente y requiere un enfoque distinto. Nuestros especialistas en aplicaciones han desarrollado procedimientos de preparación optimizados para: aleaciones de titanio, superaleaciones a base de níquel, aleaciones de aluminio, aceros duros y blandos, hierro fundido, aleaciones de cobre, cerámica, materiales compuestos y recubrimientos por proyección térmica, semiconductores, placas de circuito impreso y microelectrónica, rocas, minerales y polímeros. Trabajamos en estrecha colaboración con cada cliente para desarrollar métodos de preparación personalizados que ofrezcan resultados consistentes y de alta calidad para sus materiales y aplicaciones específicas.
Objetivo: El seccionamiento metalográfico se realiza para examinar huecos, capas de compuestos intermetálicos (IMC) y otros posibles defectos en las uniones de soldadura de PCB. La muestra se prepara mediante el seccionamiento con la máquina de corte plana automática Table Cut 200 , el montaje en frío con resina de montaje en frío TJ2226 y el pulido con la máquina de pulido y rectificado automática Alpha 610. El procedimiento detallado de preparación de la muestra se describe en el método de preparación que se detalla a continuación.
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La inspección metalográfica de secciones transversales de encapsulados de chips es una tecnología fundamental para el análisis de fallos y el control de calidad de los encapsulados. Mediante la preparación de muestras de sección transversal a través de corte direccional preciso, rectificado, pulido y tratamiento químico, la estructura de interconexión interna se observa directamente mediante tecnología microscópica.
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La inspección metalográfica de las aleaciones de aluminio-escandio es fundamental para garantizar su alto rendimiento en diversas aplicaciones. Constituye un método indispensable de control de calidad para la monitorización de procesos, la optimización de parámetros y el uso fiable en la industria aeroespacial, la fabricación de equipos de alta gama y otros campos avanzados.
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La superaleación de níquel GH4169 se utiliza ampliamente en componentes de la sección caliente de los motores aeronáuticos, así como en piezas estructurales de alta temperatura que soportan cargas para las industrias aeroespacial y energética.
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Para observar con claridad la microestructura de las uniones soldadas de acero inoxidable 304, incluyendo el cordón de soldadura, la zona afectada por el calor y el metal base, y para evaluar la calidad de la soldadura, la composición de fases y los posibles defectos, es esencial un tratamiento de ataque químico adecuado.
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El óxido cuproso (Cu₂O), un recubrimiento estrella en el campo de la catálisis, es un semiconductor típico de tipo p con una banda prohibida de aproximadamente 2,2 eV. Puede absorber luz visible para iniciar reacciones catalíticas y se utiliza ampliamente en la degradación de contaminantes orgánicos, la disociación del agua para la producción de hidrógeno y otras aplicaciones. Su actividad catalítica depende directamente de la microestructura y la calidad del recubrimiento. Los recubrimientos preparados mediante deposición electroquímica, reducción química y otros métodos se adhieren firmemente al sustrato y proporcionan suficientes sitios activos para las reacciones catalíticas.
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Basándose en la unión metal-semiconductor que forma una barrera Schottky, los diodos Schottky conducen la electricidad a través de portadores mayoritarios sin efecto de almacenamiento de portadores minoritarios. Sus principales ventajas incluyen una caída de tensión directa ultrabaja (0,2–0,45 V), una velocidad de conmutación extremadamente rápida (nivel de nanosegundos) y bajas pérdidas de potencia.
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Tras la fabricación de componentes de aleación de titanio TC4 mediante la tecnología de fusión selectiva por láser (SLM), el análisis metalográfico constituye el método principal para evaluar la calidad interna y el potencial de rendimiento.
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