矽基晶片金相樣品製備案例

矽基晶片是半導體的核心載體，廣泛應用於消費性電子、新能源工業控制、汽車晶片、人工智慧智慧設備等領域。晶片焊盤是元件封裝和引腳互連的關鍵結構，承擔著電路導通和訊號傳輸等核心功能。焊盤的結構完整性直接影響封裝良率和裝置的長期可靠性。

在微米和奈米級精密製造製程中，焊盤容易出現微缺陷。因此，焊盤的橫斷面金相切片已成為晶片封裝品質控制和失效分析的核心步驟。

金相顯微檢測能夠精確檢測焊盤空隙、鍍層厚度不均、界面分層、腐蝕損傷及其他缺陷，從而高效排查封裝製程缺陷。精確的焊盤切割和檢測為晶片電路穩定導電、提高封裝品質和降低裝置故障風險提供了至關重要的技術支援。

以下是晶片焊盤橫斷面觀察的金相製備流程，供您參考：

●  使用 P1200 砂紙粗磨至目標深度，然後依序使用 P2500 和 P4000 砂紙精磨。

●  粗拋光：SC-JP 布 + 3μm PD-WT 多晶鑽石懸浮液

●  中拋光：ET-JP 布料 + 0.05μm AO-W 氧化鋁懸浮液

●最終鏡面拋光：ZN布 + SO-T401 二氧化矽拋光懸浮液