Préparation d'échantillons métallographiques pour puces à base de silicium

Les puces à base de silicium constituent le support principal des semi-conducteurs et sont largement utilisées dans l'électronique grand public, les systèmes de contrôle industriels pour les énergies nouvelles, les puces automobiles, les dispositifs intelligents d'IA, etc. Les pastilles de connexion des puces jouent un rôle crucial dans l'encapsulation des composants et l'interconnexion des broches, assurant des fonctions essentielles telles que la conduction des circuits et la transmission des signaux. L'intégrité structurelle des pastilles influe directement sur le rendement d'encapsulation et la fiabilité à long terme des dispositifs.

Dans les procédés de fabrication de précision à l'échelle micro et nanométrique, les pastilles sont sujettes aux microdéfauts. Par conséquent, l'examen métallographique en coupe transversale des pastilles est devenu une procédure essentielle pour le contrôle qualité et l'analyse des défaillances des boîtiers de puces.

L'inspection microscopique métallographique permet une détection précise des défauts de plots, des irrégularités d'épaisseur de placage, du délaminage d'interface, des dommages dus à la corrosion et autres imperfections, facilitant ainsi le dépannage efficace des défauts de fabrication. Le découpage et l'inspection précis des plots constituent un support technique essentiel pour une conduction stable des circuits intégrés, une meilleure qualité d'encapsulation et une réduction des risques de défaillance des dispositifs.

Vous trouverez ci-dessous, à titre de référence, le flux de travail de préparation métallographique pour l'observation de la section transversale des plots de connexion des puces :

●   Ébauche jusqu'à la profondeur souhaitée avec du papier abrasif P1200. Finition successive avec du papier abrasif P2500 et P4000.

●   Polissage grossier : tissu SC-JP + suspension de diamant polycristallin PD-WT de 3 µm

●   Polissage intermédiaire : tissu ET-JP + suspension d’alumine AO-W de 0,05 µm

● Polissage final du miroir : tissu ZN + suspension de polissage à la silice SO-T401