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Caso práctico de preparación de muestras metalográficas para chips basados en silicio
Los chips de silicio son el componente principal de los semiconductores y se utilizan ampliamente en electrónica de consumo, sistemas de control industrial para energías renovables, chips para automoción, dispositivos inteligentes con IA y mucho más. Las almohadillas de los chips son estructuras fundamentales para el encapsulado de componentes y la interconexión de pines, desempeñando funciones esenciales como la conducción de circuitos y la transmisión de señales. La integridad estructural de las almohadillas influye directamente en el rendimiento del encapsulado y la fiabilidad del dispositivo a largo plazo.
En los procesos de fabricación de precisión a micro y nanoescala, las almohadillas son propensas a microdefectos. Por lo tanto, el corte metalográfico transversal de las almohadillas se ha convertido en un procedimiento fundamental para el control de calidad y el análisis de fallos en el encapsulado de chips.
La inspección metalográfica microscópica permite la detección precisa de huecos en las almohadillas, espesores de recubrimiento irregulares, delaminación de la interfaz, daños por corrosión y otros defectos, facilitando la resolución eficaz de problemas en el proceso de encapsulado. El corte e inspección precisos de las almohadillas brindan un soporte técnico fundamental para una conducción estable del circuito del chip, una mejor calidad del encapsulado y una reducción de los riesgos de fallo del dispositivo.
A continuación se muestra el flujo de trabajo de preparación metalográfica para la observación de la sección transversal de la almohadilla del chip, para su referencia:
● Desbaste inicial hasta la profundidad deseada con papel abrasivo P1200. Desbaste final secuencial con papel abrasivo P2500 y P4000.
● Pulido basto: paño SC-JP + suspensión de diamante policristalino PD-WT de 3 μm
● Pulido intermedio: paño ET-JP + suspensión de alúmina AO-W de 0,05 μm
● Pulido espejo final: paño ZN + suspensión de pulido de sílice SO-T401
