실리콘 기반 칩용 금속 조직학적 시료 준비 사례

실리콘 기반 칩은 반도체의 핵심 소재로, 가전제품, 신에너지 산업 제어, 자동차 칩, AI 지능형 기기 등 다양한 분야에 널리 사용됩니다. 칩 패드는 부품 패키징 및 핀 연결을 위한 중요한 구조물로서 회로 전도 및 신호 전송을 포함한 핵심 기능을 수행합니다. 패드의 구조적 안정성은 패키징 수율과 장기적인 소자 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.

마이크로 및 나노 스케일의 정밀 제조 공정에서 패드는 미세 결함이 발생하기 쉽습니다. 따라서 패드의 단면 금속 조직 검사는 칩 패키징의 품질 관리 및 고장 분석을 위한 핵심 절차가 되었습니다.

금속 조직 현미경 검사를 통해 패드 공극, 도금 두께 불균일, 계면 박리, 부식 손상 및 기타 결함을 정확하게 감지할 수 있어 패키징 공정 결함의 효율적인 문제 해결이 가능합니다. 정밀한 패드 절단 및 검사는 안정적인 칩 회로 전도, 향상된 패키징 품질 및 디바이스 고장 위험 감소를 위한 필수적인 기술 지원을 제공합니다.

다음은 칩 패드 단면 관찰을 위한 금속 조직 준비 워크플로우입니다. 참고하시기 바랍니다.

●   P1200 사포로 목표 깊이까지 거칠게 연마한 후, P2500 및 P4000 사포를 순차적으로 사용하여 미세 연마합니다.

●   거친 연마: SC-JP 천 + 3μm PD-WT 다결정 다이아몬드 현탁액

●   중간 연마: ET-JP 천 + 0.05μm AO-W 알루미나 현탁액

● 최종 거울 광택: 아연 천 + SO-T401 실리카 연마 현탁액