Os espelhos de bronze da Dinastia Han representam o auge da antiga arte chinesa de fundição de espelhos, evoluindo através de três fases distintas: o início e o meio da Dinastia Han Ocidental herdaram técnicas do Período dos Reinos Combatentes antes de desenvolver uma estética minimalista única. Do final da Dinastia Han Ocidental ao reinado de Wang Mang, os espelhos com padrões geométricos TLV e inscrições de bênçãos tornaram-se predominantes, estabelecendo a forma clássica e a linguagem de design cultural dos espelhos Han. A era Han Oriental testemunhou a divergência entre os estilos do norte e do sul, com os espelhos pictóricos em alto-relevo dominando e elevando a arte e a estética da fundição a novos patamares.

Os revestimentos de blindagem eletromagnética servem como materiais de proteção essenciais para comunicações 5G, eletrônica de precisão e equipamentos de novas energias. Com perfis ultrafinos, eficiência de blindagem superior e ampla compatibilidade, eles bloqueiam eficazmente a interferência eletromagnética e previnem o vazamento de sinal, permitindo a operação estável de eletrônicos em ambientes eletromagnéticos complexos. Atualmente, são a principal solução de blindagem eletromagnética leve.

As cerâmicas de carbeto de silício (SiC) apresentam excelente condutividade térmica, resistência a altas temperaturas, desgaste e corrosão, sendo amplamente utilizadas na fabricação de semicondutores, em energias fotovoltaicas, na proteção térmica aeroespacial e na metalurgia de altas temperaturas. Seu desempenho em serviço é determinado principalmente pela morfologia dos grãos, pelas condições dos contornos de grão e pela tensão residual.

A Dinastia Han marcou uma era crucial de rápido avanço e ampla popularização da antiga tecnologia chinesa de fundição de ferro. A fundição privada de ferro floresceu no início da Dinastia Han Ocidental. O Imperador Wu da Dinastia Han implementou monopólios estatais sobre o sal e o ferro, estabelecendo um sistema oficial de ferro em todo o país que possibilitou a produção de ferro em larga escala e padronizada. Durante a Dinastia Han Oriental, Du Shi inventou o fole hidráulico do alto-forno, que aproveitava a energia da água para insuflar ar e elevou drasticamente as temperaturas de fundição e a eficiência da produção. Enquanto isso, técnicas sofisticadas como a pudlagem do aço e a maleabilidade do ferro fundido atingiram a maturidade, produzindo ferro e aço resistentes e de alto desempenho. Ferramentas e utensílios de ferro foram amplamente adotados no artesanato e na vida cotidiana, impulsionando o progresso das indústrias manuais. No geral, as inovações em utensílios de ferro da Dinastia Han lançaram uma base material sólida para a dinastia imperial unificada, impulsionaram o crescimento socioeconômico abrangente e moldaram a estrutura técnica da civilização tradicional do ferro na China.

Os chips à base de silício são a base dos semicondutores, amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, novas energias, controles industriais, chips automotivos, dispositivos inteligentes de IA e muito mais. Os pads dos chips servem como estruturas críticas para a embalagem dos componentes e a interconexão dos pinos, desempenhando funções essenciais, incluindo a condução do circuito e a transmissão de sinais. A integridade estrutural dos pads influencia diretamente o rendimento da embalagem e a confiabilidade do dispositivo a longo prazo.

Como componente essencial para máquinas automáticas de tricô de meias, este anel de corte apara o excesso de fio e separa as meias acabadas automaticamente. É fabricado em aço mola SK5, passando por estampagem, laminação, fresagem dos dentes e tratamento térmico. A aresta de corte recebe um revestimento localizado com uma camada composta de diamante à base de níquel por meio de galvanoplastia, incluindo pré-niquelagem, codeposição de grãos de diamante e polimento final.

Os microtubos de aço inoxidável banhados a ouro (4 mm × 0,55 mm), ultracompactos, combinam a alta resistência, a resistência ao desgaste e a excelente estanqueidade do aço inoxidável com a baixa impedância, a resistência à oxidação e a boa soldabilidade do revestimento de ouro. Amplamente utilizados em eletrônica de precisão, comunicação óptica, dispositivos médicos e conectores de RF, esses microcomponentes servem para transmissão de sinal de precisão e condução com microvedação, oferecendo desempenho anticorrosivo de longa duração para equipamentos miniaturizados de alta tecnologia.

ENEPIG (Níquel-Paládio-Ouro sem Eletrodo) se destaca como um acabamento de superfície dominante para PCBs de alto desempenho. Construído com um revestimento compacto e uniforme de tripla camada de Ni-Pd-Au, apresenta excelente resistência à oxidação e corrosão, além de baixa resistência de contato. Elimina os problemas de áreas escuras (black pads) do ouro de imersão convencional, ao mesmo tempo que suporta soldagem e ligação por fio para montagens eletrônicas complexas.