한나라 시대의 청동 거울은 고대 중국 거울 주조 기술의 정점을 보여주며, 세 가지 뚜렷한 단계를 거쳐 발전해 왔습니다. 서한 초기와 중기에는 전국시대의 기법을 계승하여 독자적인 미니멀리즘 미학을 형성했습니다. 서한 말기부터 왕망 시대에 이르기까지는 기하학적인 TLV 문양과 축복의 글귀가 새겨진 거울이 주류를 이루며 한나라 거울의 고전적인 형태와 문화적 디자인 언어를 확립했습니다. 후한 시대에는 남북으로 양식이 분화되었으며, 고부조 그림 거울이 주를 이루면서 주조 예술과 미학을 새로운 경지로 끌어올렸습니다.

전자기 차폐 코팅은 5G 통신, 정밀 전자 기기 및 신에너지 장비의 핵심 보호 ​​소재입니다. 초박형 설계, 뛰어난 차폐 효율 및 폭넓은 호환성을 특징으로 하는 이 코팅은 전자기 간섭을 효과적으로 차단하고 신호 누출을 방지하여 복잡한 전자기 환경에서도 전자 기기의 안정적인 작동을 가능하게 합니다. 현재 전자기 차폐 코팅은 경량 전자기 차폐 솔루션의 주류로 자리 잡았습니다.

탄화규소(SiC) 세라믹은 뛰어난 열전도율, 고온 저항성, 내마모성 및 내식성을 특징으로 하며, 반도체 제조, 신에너지 태양광 발전, 항공우주 열 보호 및 고온 야금 분야에 널리 사용됩니다. 이러한 소재의 성능은 결정립 형태, 결정립계 조건 및 잔류 응력에 의해 좌우됩니다.

한나라는 고대 중국 철 제련 기술의 급속한 발전과 광범위한 보급에 있어 중요한 전환점이었습니다. 서한 초기에는 민간 철 제련이 번성했습니다. 한무제는 소금과 철에 대한 국가 독점을 시행하고 전국적인 철 관리 제도를 구축하여 대규모의 표준화된 철 생산을 가능하게 했습니다. 후한 시대에는 두시가 수력을 이용한 용광로 송풍기를 발명하여 제련 온도와 생산 효율을 획기적으로 높였습니다. 또한, 제련법과 가단주철 제조법과 같은 정교한 기술이 완성되어 질기고 성능이 뛰어난 철과 강철을 생산할 수 있게 되었습니다. 철제 도구와 기구는 수공예품과 일상생활 전반에 널리 사용되어 수공업의 발전을 이끌었습니다. 종합적으로, 한나라 철기 기술의 혁신은 통일 왕조의 견고한 물질적 기반을 마련하고, 사회경제적 성장을 촉진했으며, 중국 전통 철기 문명의 기술적 토대를 형성했습니다.

실리콘 기반 칩은 반도체의 핵심 소재로, 가전제품, 신에너지 산업 제어, 자동차 칩, AI 지능형 기기 등 다양한 분야에 널리 사용됩니다. 칩 패드는 부품 패키징 및 핀 연결을 위한 중요한 구조물로서 회로 전도 및 신호 전송을 포함한 핵심 기능을 수행합니다. 패드의 구조적 안정성은 패키징 수율과 장기적인 소자 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.

자동 양말 편직기의 핵심 착용 부품인 이 절단 링은 과도한 실을 잘라내고 완성된 양말을 자동으로 분리합니다. SK5 스프링 강으로 제작되며, 스탬핑, 롤링, 톱니 밀링 및 열처리 공정을 거칩니다. 절삭날은 사전 니켈 도금, 다이아몬드 입자 동시 증착 및 최종 연마를 포함하는 전기 도금을 통해 니켈 기반 다이아몬드 복합층으로 부분적으로 코팅됩니다.

초소형 금도금 스테인리스강 튜브(4mm × 0.55mm)는 스테인리스강의 높은 강도, 내마모성 및 탁월한 기밀성과 금도금의 낮은 임피던스, 내산화성 및 우수한 납땜성을 결합한 제품입니다. 정밀 전자, 광통신, 의료기기 및 RF 커넥터에 널리 사용되는 이 초소형 부품은 정밀 신호 전송 및 미세 밀봉 전도에 사용되며, 고성능 소형 장비에 장기간 내식성을 제공합니다.

ENEPIG(무전해 니켈-팔라듐-금)는 고성능 PCB용 표면 마감재로 널리 사용되고 있습니다. 치밀하고 균일한 니켈-팔라듐-금 3중 코팅 구조로 뛰어난 산화 및 부식 저항성과 낮은 접촉 저항을 자랑합니다. 이 기술은 기존 침적 금 도금에서 발생하는 블랙 패드 문제를 해결하는 동시에 복잡한 전자 조립을 위한 납땜 및 와이어 본딩을 모두 지원합니다.